券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了导热材(cái)料(liào)的(de)需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热(桃花谢了春红太匆匆全诗译文，桃花谢了春红太匆匆全诗拼音rè)材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热(rè)材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能耗现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的(de)要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú桃花谢了春红太匆匆全诗译文，桃花谢了春红太匆匆全诗拼音)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料通常(cháng)需要与一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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