券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化(huà)基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高，但其独立事件与互斥事件的区别与联系公式，独立事件与互斥事件的区别与联系视频扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

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　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)独立事件与互斥事件的区别与联系公式，独立事件与互斥事件的区别与联系视频达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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