券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提(tí)升高(gāo一亿等于10的几次方万，一亿等于10的几次方元)性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材(cái)料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机(jī)一亿等于10的几次方万，一亿等于10的几次方元柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料(liào)带(dài)来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子(zi)在(zài)实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能(néng)源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目(mù)的上市(shì)公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华一亿等于10的几次方万，一亿等于10的几次方元泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 一亿等于10的几次方万，一亿等于10的几次方元