券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的(de)特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国(guó)数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功(gōng)蜀道难原文带拼音及翻译分段，蜀道难原文一一对应翻译率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热(rè)管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析(xī)人士指出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端的(de)中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术(shù)和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xī蜀道难原文带拼音及翻译分段，蜀道难原文一一对应翻译n)原材料(liào)绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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