券商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗(hào)现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销量(liàng)不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结(jié)合(hé)，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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