5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半导(dǎo)体制造装置出口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施的(de)省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举(jǔ)定(dìng)会对(duì)自身经济(jì)、科技(jì)发展和国际形(xíng)象造成反(fǎn)噬(shì)效(xiào)应(yīng)，最终得(dé)不偿(cháng)失(shī)。

　　日(rì)本(běn)经济产业大臣(chén)西(xī)村康稔曾在(zài)公布规则方案时(shí)称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不针对(duì)某一(yī)特定国家”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无银三百两”的(de)说(shuō)法(fǎ)显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导体设备(bèi)出口指向明(míng)确，意图清(qīng)晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半(bàn)导(dǎo)体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱(yòu)压(yā)日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具(jù)有优势地位(wèi)的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国(guó)在(zài)尖端半(bàn)导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿(zī)态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题(tí)政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在(zài)随美遏华(huá)上底(dǐ)气不足。一(yī)方面(miàn)，日本(běn)政(zhèng)府难(nán)以(yǐ)承受(shòu)正面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施未点名中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者(zhě)问中已经(jīng)明确，中方(fāng)将保留采取(qǔ)措(cuò)施的权利(lì)，坚决(jué)维(wéi)护自身(shēn)合(hé)法权益。而近日中国关键基础设(shè)施(shī)停购悲痛和悲恸的区别在哪，比悲伤更高级的词(gòu)美光科技(jì)产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反(fǎn)制(zhì)方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本政府强行(xíng)随美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害(hài)本(běn)国经(jīng)济利益。在(zài)限(xiàn)制(zhì)出口规则实施后(hòu)，日本(běn)东(dōng)京电(diàn)子、尼康(kāng)等(děng)十几(jǐ)家企业的经营(yíng)将受到悲痛和悲恸的区别在哪，比悲伤更高级的词直(zhí)接影响。而(ér)自美国去年10月(yuè)实(shí)施对(duì)华出口管制以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业整体对(duì)华(huá)出口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日(rì)半(bàn)导体企业(yè)调整长期经(jīng)营(yíng)战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两国在半导(dǎo)体领域(yù)分工明确，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来(lái)不(bù)惜挥舞(wǔ)经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了中日(rì)半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信(xìn)心(xīn)和(hé)前(qián)景。希望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错误，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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