券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下(xià)游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对(duì)于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热材(cái)料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通信基(jī)站、动力电池(chí)等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的(de)上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本一澳币兑换多少人民币汇率，一澳币换多少人民币？土替(tì)代(dài)的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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