券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续(xù)推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的(de)热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发(fā)形(xíng)成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获俄罗斯是资本主义还是社会主义利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值俄罗斯是资本主义还是社会主义得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠(kào)进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 俄罗斯是资本主义还是社会主义