申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电(diàn)子(zi)、元件等6个二(èr)级子行(xíng)业，其(qí)中市(shì)值权重最大的是(shì)半导体行(xíng)业(yè)，该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片战略发展的重点领域，半导(dǎo)体行业具(jù)备研(yán)发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等特点，也(yě)因此成为(wèi)A股市场有影响(xiǎng)力的(de)科技(jì)板块。截至5月10日，半导体行业总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深(shēn)300企业数量达到(dào)16家，无论(lùn)是头(tóu)部千(qiān)亿(yì)企业数量还(hái)是沪深(shēn)300企业(yè)数(shù)量，均位(wèi)居(jū)科技(jì)类(lèi)行业前列。

　　金融界(jiè)上市公司研究院发现，半(bàn)导体行业自2018年以来经(jīng)过(guò)4年快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，市场规模不(bù)断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自主研发的环境(jìng)下，上市公司(sī)科技(jì)含量越来越高。但与此同时(shí)，多数上(shàng)市公司业绩高光时刻(kè)在2021年(nián)，行业(yè)面(miàn)临(lín)短期(qī)库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩(jì)增速放(fàng)缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收(shōu)规(guī)模(mó)创新高(gāo)，三(sān)方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年(nián)实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增长，但半导(dǎo)体行业(yè)上市公司的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业，2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业(yè)营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历(lì)年营业收入居前5的企业

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　至于前5半导体(tǐ)公司(sī)营收占(zhàn)比(bǐ)下滑，或主要由三方面因素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科技等头部(bù)企(qǐ)业营(yíng)收增速放(fàng)缓，低于行(xíng)业平(píng)均增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断上市，并(bìng)在资本(běn)助力之下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处(chù)于国产(chǎn)替(tì)代化、自主(zhǔ)研发背景下的(de)高(gāo)成(chéng)长阶段时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足(zú)五成(chéng)

　　相比营收，半导体行(xíng)业(yè)的归母净利润(rùn)增速更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行(xíng)业整(zhěng)体净(jìng)利(lì)润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公(gōng)司来看(kàn)，归母(mǔ)净利润(rùn)正增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业净利(lì)润(rùn)增速(sù)在100％以上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

白头发从哪开始白，白头发从发梢开始白是什么原因"center">　　图1：2022年半(bàn)导体企业归(guī)母净利润增(zēng)速区间

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年(nián)增(zēng)速优(yōu)异的企业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务矩阵(zhèn)，受益(yì)于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强大的设(shè)计(jì)能力，公司得到了(le)相关客(kè)户的广泛(fàn)认可。去(qù)年芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)以455.32％的增速位列(liè)半导体行业之首，公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净(jìng)利润体量排名行(xíng)业(yè)第(dì)92名，其较快增速与(yǔ)低基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数(shù)，北(běi)方华(huá)创归(guī)母净利润从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　存(cún)货周转率下降(jiàng)35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导(dǎo)体行业经(jīng)营风险分(fēn)析时(shí)，发(fā)现存货周转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件、半导体设备等(děng)相关产品的(de)周转情况，存(cún)货(huò)周转率下(xià)滑，意味产品(pǐn)流(liú)通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降(jiàng)幅(fú)更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营风险指标(biāo)反映行业是(shì)否面临库存风险，是否(fǒu)出(chū)现(xiàn)供过于(yú)求的局面，进而(ér)对股(gǔ)价表现有参考意(yì)义。行业(yè)整体而言(yán)，2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数与2020年(nián)基本持平，该年半导体指(zhǐ)数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和(hé)行业(yè)指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)存货周转率同(tóng)比增长的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率同比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量下滑的(de)企业，股(gǔ)价表现(xiàn)也(yě)往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企(qǐ)业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低于行业(yè)中位水平。而股价(jià)上(shàng)，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现(xiàn)较差的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体(tǐ)毛(máo)利率稳步(bù)提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体(tǐ)行(xíng)业上市公(gōng)司(sī)整体毛利(lì)率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业(yè)技术(shù)迭代(dài)升级、自主研发(fā)等(děng)有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛(máo)利率中位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个(gè)百分点，与上游硅料等原材料价格上(shàng)涨、电子(zi)消费品需求放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元件(jiàn)降(jiàng)价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家(jiā)，其(qí)中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年(nián)报中(zhōng)也说明了与这两方面原(yuán)因有(yǒu)关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科(kē)技达(dá)到87.88％，毛利率居(jū)前且公(gōng)司经营(yíng)体量较大的公司有复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数(shù)企业(yè)研发费用增长四成，研(yán)发占(zhàn)比不(bù)断提升

　　在国外芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下，国内半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业需要不断通过研(yán)发投(tóu)入，增加企业竞争力，进而对长久业绩改观(guān)带来正向促(cù)进作用。

　　2022年(nián)半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费用再(zài)创新高(gāo)。具体(tǐ)公司而言，2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明2022年半(bàn)数(shù)企业研(yán)发费用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观(guān)。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发(fā)费用同(tóng)比增长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来(lái)看，中芯国(guó)际、闻泰科(kē)技(jì)和海(hǎi)光(guāng)信息，2022年研(yán)发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用(yòng)增长率和增长(zhǎng)金(jīn)额(é)，海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业(yè)比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推(tuī)出了(le)国内首款支持双模(mó)联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品，特(tè)种集(jí)成电路产品(pǐn)进入(rù)C919大型客机供应链(liàn)，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利(lì)验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　从(cóng)研(yán)发费用占营收(shōu)比重来看，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强，重视资金(jīn)投入。研发费用占(zhàn)比20％以上(shàng)的(de)企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企白头发从哪开始白，白头发从发梢开始白是什么原因业不仅连续3年(nián)研发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上，可谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元(yuán)370芯(xīn)片及加速卡(kǎ)在众多行业领域(yù)中的头(tóu)部公(gōng)司实现(xiàn)了(le)批量销售(shòu)或达成合(hé)作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

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