券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需(xū)求不断提高，推聚酯纤维对人体有害吗 聚酯纤维是塑料吗动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的(de)《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的(de)要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能(néng)源车产销量(liàng)不(bù)断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在新能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料(liào)市场规(guī)模(mó)均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州聚酯纤维对人体有害吗 聚酯纤维是塑料吗天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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