券商(shāng)研报(bào)近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材(cái)料(liào)有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和(hé)导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球(qiú)建设会(huì)为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料(liào)市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要(yào)分为原(yuán)材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅文章千古事得失寸心知是谁的诗句名句，文章千古事 得失寸心知是谁的名句胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，文章千古事得失寸心知是谁的诗句名句，文章千古事 得失寸心知是谁的名句ong>核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口。

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