5月23日(rì)，日本经济产(chǎn)业省宣布修(xiū)正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性(xìng)能(néng)半导体制造装置(zhì)出口管(guǎn)制措施的(de)省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日本(běn)此(cǐ)举定(dìng)会对(duì)自(zì)身经济、科技发展和(hé)国际形象(xiàng)造(zào)成反噬效应(yīng)，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规(guī)则方案(àn)时称“我们(men)的(de)出口限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府限制高性(xìng)能(néng)半导体设备出口指(zhǐ)向明确(què)，意图(tú)清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华(huá)实施了(le)16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地(dì)位(wèi)的国(guó)家紧跟其脚步，形成美(měi)日(rì)荷半导体遏华同盟(méng)，试(shì)图通(tōng)过出口(kǒu)管制阻断(duàn)中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国(guó)政府要(yào)求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器化，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的(de)解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的(de)后(hòu)果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施未点名中国，但(dàn)一定(dìng)会引发(fā)中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国(guó)商(shāng)务部(bù)在5月23日的答记者(zhě)问中已经明确，中方(fāng)将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权(quán)益。而近日中国(guó)关键基础设施停购(gòu)美光科技(jì)产品，也足以证(zhèng)明中国(guó)在半导体(tǐ)反(fǎn)制(zhì)方面的(de)工具(jù)储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济(jì)利益。在限制出口规则(zé)实施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营将(jiāng)受到(dào)直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国去年10月(yuè)实施对华出口管制以来，日本(běn)半导体企业整体对华出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日(rì)修(xiū)正(zhèng)案公布后，多(duō)家日半导体企业股价(jià)下跌。对华(huá)出口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为日本半导体(tǐ)产(chǎn)业的未来(lái)发(f先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些ā)展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域(yù)分工明确，合作紧密(mì)，为世(shì)界半导(dǎo)体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出(chū)贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来(lái)不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无(wú)差(chà)别攻击”，这既打伤(sh先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些āng)了中(zhōng)日(rì)半导体等经贸科技领域合作(zuò)的良好(hǎo)基础，更打伤了(le)日本(běn)本国(guó)企业的(de)发(fā)展信(xìn)心和前景。希(xī)望日本政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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