5月23日，日(rì)本经济(jì)产业省宣(xuān)布修正了所谓强化(huà)高性能半导(dǎo)体制造装置出(chū)口管制(zhì)措施(shī)的省令，并明确(què)将于7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身(shēn)经济(jì)、科技发展和国(guó)际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔(rěn)曾在(zài)公布(bù)规则方案时称“我们(men)的(de)出(chū)口(kǒu)限制并不针对某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此地无银(yín)三百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府限制高性(xìng)能半导体设备出口指向明(míng)确，意图清晰。从去(qù)年(nián)10月(yuè)份开始，美(měi)国就对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制(zhì)措施(shī)，并多(duō)次(cì)诱压日本、荷(hé)兰(lán)等在半导(dǎo)体设备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体遏华(huá)同盟(méng)，试图通(tōng)过出口(kǒu)管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖端半(bàn)导体领域的技(jì)术发展进程(chéng)。日(rì)本此次(cì)也正(zhèng)是顺应(yīng)美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对(duì)抗中国的(de)姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工(gōng)具化、武器化，强(q小兔子被蛇用两根WRITEAS，小兔子被蛇用两根做了iáng)行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本(běn)政(zhèng)府显(xiǎn)然在随(suí)美(měi)遏华上底(dǐ)气不足。一方面(miàn)，日(rì)本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未(wèi)点名(míng)中国，但一定会引(yǐn)发中国的(de)“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取(qǔ)措(cuò)施的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国(guó)关(guān)键基础设施停小兔子被蛇用两根WRITEAS，小兔子被蛇用两根做了(tíng)购美光(guāng)科技产品，也足以(yǐ)证明中国在(zài)半(bàn)导体反制方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美(měi)起(qǐ)舞只会损害本(běn)国经(jīng)济利益。在(zài)限制出(chū)口规(guī)则实施后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企(qǐ)业的经营将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而(ér)自(zì)美国(guó)去年10月实施对华出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本(běn)半导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成(chéng)的不(bù)安全(quán)感，将(jiāng)迫使(shǐ)日半(bàn)导(dǎo)体企业调整长期经营战略，为日本半(bàn)导体(tǐ)产业的未来发展(zhǎn)增(zēng)添(tiān)了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在(zài)半导(dǎo)体领域分(fēn)工明确，合(hé)作紧(jǐn)密(mì)，为世(shì)界半导(dǎo)体产(chǎn)业发展和国际(jì)市场稳定作出了(le)突出贡献。然(rán)而(ér)，为配(pèi)合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别(bié)攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤了中日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域合作(zuò)的(de)良好基础，更打伤了日(rì)本本国企业的发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修(xiū)正错(cuò)误(wù)，回到中日合作(zuò)共(gòng)赢(yíng)的(de)正轨。

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