金(jīn)融界4月21日消息 本川智能发(fā)布异(yì)动公告，公司已就(jiù)印制电路板(bǎn)技术(shù)在(zài)6G通信领域的应用与下(xià)游客户开展前期研(yán)发合作(zuò)，预计研发周期较长，截至本(běn)公告披露日(rì)，尚未取得实质性进展，后续(xù)存在技术失败(bài)、商业化失(shī)败的(de华大基因有国家背景吗)风险，近年内不会对公(gōng)司业绩产(chǎn)生(shēng)实质影响；后续即便在技术(shù)上可行，但其(qí)应(yīng)用及市场前景尚(shàng)待(dài)进一步明确，且公司产(chǎn)品能否获得市场认(rèn)可仍(réng)存在(zài)较大不确定性，未来可产(chǎn)生的经济效益和对公司业绩(jì)的影响(xiǎng)存(cún)在较大不确定性(xìng)。

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