券商研报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一(yī)步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐(zhú走后门是一种怎样的体验知乎，走后门是什么感走后门是一种怎样的体验知乎，走后门是什么感受受)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的中的(de)成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高，但其(qí)扮演的(de)角色(sè)非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

走后门是一种怎样的体验知乎，走后门是什么感受 align="center">

　　在导热材(cái)料(liào)领域(yù)有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技(jì)、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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