5月23日，日本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化(huà)高(gāo)性能半导体制造装置出(chū)口管制措(cuò)施的省令，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日本(běn)此举定会对(duì)自身经济(jì)、科技发(fā)展和国际形(xí一般墓地种多少棵柏树吉利，墓地一般种几棵柏树好ng)象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经(jīng)济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方(fāng)案(àn)时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并(bìng)不(bù)针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性(xìng)能半(bàn)导体设备出口指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对华实(shí)施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措施(shī)，并多次(cì)一般墓地种多少棵柏树吉利，墓地一般种几棵柏树好诱压日本(běn)、荷兰等在(zài)半导体设备领域(yù)具(jù)有优势(shì)地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步(bù)，形(xíng)成美日荷半导体遏(è)华同盟，试(shì)图通过(guò)出(chū)口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国政府要(yào)求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科(kē)技(jì)问(wèn)题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半(bàn)导体全球大(dà)市(shì)场，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随(suí)美遏(è)华(huá)上底(dǐ)气不足。一方(fāng)面，日本政府难(nán)以(yǐ)承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然(rán)此次管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施未(wèi)点名中国，但(dàn)一定(dìng)会引发中(zhōng)国的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月(yuè)23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留(liú)采(cǎi)取措施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护自身(shēn)合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以证明中国在半导(dǎo)体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只会损害本国(guó)经济利益。在限制出口规则(zé)实施后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等(děng)十几家企业的经(jīng)营将受到(dào)直接影响。而自美(měi)国去年(nián)10月(yuè)实施对华出口(kǒu)管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势(shì)。5月(yuè)23日修正(zhèng)案(àn)公(gōng)布后，多家(jiā)日(rì)半导体企业股价下(xià)跌。对华出口管制造成的不安(ān)全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长(zhǎng)期(qī)经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来(lái)发展增添了极大(dà)不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中(zhōng)日两国在半导(dǎo)体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和(hé)国际市场稳定作出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等(děng)经贸科技领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本(běn)本国企业的发(fā)展信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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