集成电(diàn)路的(de)作用(yòng)是(shì)什么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用是集成(chéng)电路的(de)作用(yòng)：减少元器件的使(shǐ)用(yòng)的。

　　关于集(jí)成电路的作用是什么，集(jí)成电路有(yǒu)什么作用(yòng)以(yǐ)及集(jí)成电路(lù)的(de)作用(yòng)是什么，集成电(diàn)路的作用是什么和什么，集成电怎敢误佳人的前一句是什么意思，两袖清风怎敢误佳人下一句怎么接路有什(shén)么作(zuò)用，集成电(diàn)路(lù)的(de)作用和(hé)重要性，集成电(diàn)路的作(zuò)用和工作原理等问(wèn)题，小编将为你整理以下知识：

集成电(diàn)路的作用是什(shén)么(me)，集(jí)成电(diàn)路有什么作(zuò)用

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少(shǎo)，在零散元器件上有(yǒu)了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的(de)干扰，也(yě)在(zài)电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种(zhǒng)功能集中成一个集成电(diàn)路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应用中(zhōng)，要什(shén)么功(gōng)能就可以应用相(xiāng)应的集成(chéng)电路，从而大大(dà)方便了应用。

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是(shì)一种把电路（主要包(bāo)括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等(děng)）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）怎敢误佳人的前一句是什么意思，两袖清风怎敢误佳人下一句怎么接是由独立半导体(tǐ)设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线(xiàn)路板所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如(rú)收(shōu)录(lù)机、电(diàn)视(shì)机、计(jì)算机等方(fāng)面得到广泛的应(yīng)用，同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配电子设(shè)备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比晶体管可(kě)提高几十(shí)倍至(zhì)几千(qiān)倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作时间也可(kě)大大提(tí)高(gāo)。

集成电路(lù)的作用是什么(me)？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的(de)诞生(shēng)，小规模的集成电路使内容元器(qì)件的数量减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都(dōu)集合(hé)到了一起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路(lù)设计(jì)方(fāng)面有了很大的提升，提(tí)高了(le)运行(xíng)速(sù)度(dù)。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成(chéng)电路(lù)，从而(ér)大(dà)大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学(xué)中是一种把(bǎ)电(diàn)路(lù)（主要(yào)包括半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在(zài)半(bàn)导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到(dào)衬底或线路(lù)板袜亮所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民(mín)用(yòng)电(diàn)子设(shè)备(bèi)如收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的(de)应用，同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配(pèi)蚂好巧电子设备，其装配密(mì)度(dù)比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备的稳(wěn)定工作时间(jiān)也(yě)可大(dà)大提高。

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