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主动买单的女孩的性格,主动买单的女孩子是什么样的人

主动买单的女孩的性格,主动买单的女孩子是什么样的人 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一级的半(bàn)导体行业(yè)涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个(gè)二(èr)级子(zi)行业,其中(zhōng)市值权(quán)重最大的是半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业,该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国(guó)家芯片(piàn)战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域,半导(dǎo)体行业(yè)具(jù)备(bèi)研发技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未(wèi)来(lái)前景广阔(kuò)等(děng)特点,也因此成为A股市(shì)场有影(yǐng)响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日,半导体行业总市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上,行业沪(hù)深300企业数(shù)量达到16家(jiā),无论(lùn)是(shì)头部(bù)千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数(shù)量,均位居科技类行业(yè)前列。

  金(jīn)融界上市公司研究院发现,半导(dǎo)体行业自主动买单的女孩的性格,主动买单的女孩子是什么样的人2018年(nián)以来经过4年(nián)快速发展,市场规模(mó)不断扩大,毛(máo)利率稳步提升,自主(zhǔ)研(yán)发的(de)环境下,上(shàng)市(shì)公(gōng)司科技含量越来越高。但与此同时,多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年,行业(yè)面临短期库存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基数卡脖(bó)子等因(yīn)素(sù)制约,2022年多数上市(shì)公司业绩(jì)增速放缓,毛利率下(xià)滑(huá),伴(bàn)随库存风(fēng)险加大。

  行(xíng)业营收规模创新高,三方面因素致(zhì)前5企业市占率(lǜ)下滑

  半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公司(sī),2018年(nián)实现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán),复合增长率(lǜ)为22.18%。其(qí)中,2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收体量来(lái)看(kàn),主营业务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收(shōu)居(jū)行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营收稳步增长(zhǎng),但(dàn)半导体行业(yè)上市公司的(de)营收集(jí)中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排名前(qián)5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历(lì)年营业收(shōu)入居前(qián)5的企业

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  制表:金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半(bàn)导体公(gōng)司营收占比下滑,或(huò)主要由三方面因(yīn)素(sù)导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企(qǐ)业(yè)营收(shōu)增速(sù)放缓,低于行业平均增速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海光信(xìn)息(xī)等营收(shōu)体量居前(qián)的企业(yè)不断上市(shì),并在资(zī)本助力之下营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是当(dāng)半(bàn)导体行业处(chù)于国(guó)产替代化、自主研发背景下的高成长阶段(duàn)时,整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣,企业营(yíng)收(shōu)高速(sù)增(zēng)长,使得(dé)集中度分散。

  行业归母净利(lì)润下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足五(wǔ)成

  相比营收,半导(dǎo)体行业的归(guī)母(mǔ)净利润增速更快(kuài),从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库(kù)存高位(wèi)等因素影响(xiǎng),2022年行业(yè)整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净利润正增(zēng)长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏损(sǔn),25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企(qǐ)业净利润增速在100%以上,12家(jiā)企(qǐ)业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净利润增速区间

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  制图:金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异(yì)的企业来(lái)看,芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受(shòu)益于(yú)先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大(dà)的设计(jì)能力,公司得到(dào)了相关客(kè)户(hù)的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32%的(de)增速位(wèi)列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净利润体量排名(míng)行业第(dì)92名,其较快增(zēng)速与(yǔ)低基数效应(yīng)有关(guān)。考虑利润基(jī)数,北方(fāng)华创(chuàng)归母(mǔ)净利润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是(shì)10亿利(lì)润(rùn)体量下(xià)增速(sù)最(zuì)快的(de)半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前(qián)的10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  存(cún)货周转率(lǜ)下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导(dǎo)体行业经营风险分析时,发(fā)现存货(huò)周转率反映了(le)分立器件、半导体设备(bèi)等相关产品(pǐn)的周转情(qíng)况,存货周转率(lǜ)下滑(huá),意味产品流通速度(dù)变慢(màn),影响企业现金流(liú)能力,对经(jīng)营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更(gèng)是(shì)达到35.79%。值得注意的是(shì),存货周转率这(zhè)一经营风险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风险,是(shì)否出现(xiàn)供(gōng)过于求的局面,进而对股价表现有参(cān)考意义(yì)。行业整体而(ér)言,2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本持平(píng),该年半导体指数(shù)上涨38.52%。而(ér)2022年存货(huò)周转率中位数和行业指数分(fēn)别下(xià)滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性较大。

  具体来看(kàn),2022年(nián)半导体行(xíng)业存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家企业,较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企业,较(jiào)2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说(shuō)明存货质量下(xià)滑的企业,股价表(biǎo)现也往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上(shàng)位(wèi)置的企业,2022年(nián)存货周转率均为(wèi)1.31,较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周转率均(jūn)低于行业中位(wèi)水平(píng)。而(ér)股价(jià)上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在(zài)行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现较差的(de)10大企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛(máo)利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛(máo)利率60%以上(shàng)

  2018至(zhì)2021年,半(bàn)导(dǎo)体行业上市公(gōng)司整体毛利(lì)率呈现抬升态势,毛利率中(zhōng)位数从(cóng)32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代升级、自主(zhǔ)研(yán)发等(děng)有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分(fēn)点,与(yǔ)上游硅料(liào)等原材(cái)料价(jià)格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上(shàng)企业达到27家(jiā),其(qí)中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点(diǎn),公司在年报中也(yě)说明了与这两(liǎng)方面原因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以上(shàng),目前行业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88%,毛利(lì)率居(jū)前且公司经营体量(liàng)较大的公司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  超半数企(qǐ)业研(yán)发费用增长(zhǎng)四成,研发占比不断提升

  在国(guó)外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋(qū)势的背(bèi)景下,国内(nèi)半(bàn)导体企业需要不(bù)断通过研发投入,增(zēng)加企业竞争力,进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费用再(zài)创新高。具体公司而言(yán),2022年132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元,这一(yī)数据(jù)表明2022年半数企业(yè)研发费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企(qǐ)业2022年研发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增长,32家企业增(zēng)长超过(guò)50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100%以上(shàng)。

  增(zēng)长金额来(lái)看,中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技和(hé)海(hǎi)光信息,2022年(nián)研发费(fèi)用增长(zhǎng)在(zài)6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合研发费用(yòng)增(zēng)长率和(hé)增长(zhǎng)金额,海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比较(jiào)突(tū)出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司(sī)去年推出了国内首款支持双模(mó)联网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路(lù)产(chǎn)品进入C919大型客机供应链(liàn),“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石(shí)英(yīng)谐振器产业(yè)化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营(yíng)收比重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年(nián)提升至(zhì)13.18%,表(biǎo)明企业研发(fā)意愿增强,重视资金投(tóu)入。研发费用占(zhàn)比20%以上(shàng)的企业达到40家(jiā),10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业不仅(jǐn)连(lián)续3年研发费用占比在10%以(yǐ)上(shàng),2022年研发费用还在3亿元以上(shàng),可谓既有研(yán)发高占比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居(jū)行业(yè)前3,2022年研发主动买单的女孩的性格,主动买单的女孩子是什么样的人费用占比达到208.92%,研发(fā)费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及(jí)加(jiā)速(sù)卡在众多行业领域中的头(tóu)部公(gōng)司(sī)实现(xiàn)了批量销售或(huò)达成(chéng)合作意向。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费用占比居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院;数(shù)据(jù)来源:巨(jù)灵财经

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