5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出口管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定(dìng)会对自身经(jīng)济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对(duì)某一特定国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银(yín)三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备(bèi)出(chū)口指(zhǐ)向明确(què)，意图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份(fèn)开始(shǐ)，美国就对华实(shí)施了(le)16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导(dǎo)体设备出口管制(zhì)措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体设备领(lǐng)域(yù)具(jù)有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日(rì)荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟，试图(tú)通(tōng)过(guò)出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术(shù)发展进程。日本此次也(yě)正是顺应美(měi)国(guó)政(zhèng)府要(yào)求，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球(qiú)大(dà)市(shì)场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华(huá)遏(è)制打压力度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的(de)解释(shì)来看(kàn)，日本政(zhèng)府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次(cì)管制(zhì)措施未点名中国，但一定(dìng)会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制措施(shī2两白酒是多少ml 二两酒五个小时还会吹出来吗)”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中方将保留(liú)采取措施(shī)的权利，坚决(ju2两白酒是多少ml 二两酒五个小时还会吹出来吗é)维护(hù)自(zì)身(shēn)合(hé)法权益(yì)。而近日中(zhōng)国关键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体反制方面的工(gōng)具储备十分丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随(suí)美起舞只会损(sǔn)害本(běn)国经济利(lì)益(yì)。在(zài)限制出(chū)口规则(zé)实(shí)施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的(de)经营将受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自(zì)美国去(qù)年10月实施对华出口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体企业(yè)调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国(guó)在半导体领域(yù)分工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世(shì)界半导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业(yè)发展和(hé)国际市场稳定作出了突出(chū)贡(gòng)献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保(bǎo)大(dà)棒实施“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了中日半导体等(děng)经贸科技领(lǐng)域合作的良(liáng)好基础，更打伤了(le)日本本国(guó)企(qǐ)业的发展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希(xī)望日本政府(fǔ)尽快修正错误(wù)，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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