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张大大到底是什么来头

张大大到底是什么来头 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一(yī)级的半导体(tǐ)行业(yè)涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行业(yè),其中市值权(quán)重最大的(de)是半导体行(xíng)业,该(gāi)行业涵盖132家上(shàng)市(shì)公司。作为(wèi)国家(jiā)芯(xīn)片(piàn)战(zhàn)略(lüè)发展的重点领域,半导体行业具备研发(fā)技(jì)术壁(bì)垒、产品国产替(tì)代化(huà)、未来(lái)前景(jǐng)广阔等特点(diǎn),也因此(cǐ)成为A股市场(chǎng)有影响力(lì)的(de)科技板块。截至5月10日,半导(dǎo)体行(xíng)业总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元以上,行业沪深300企业数(shù)量达到(dào)16家,无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居(jū)科(kē)技类行业前列(liè)。

  金融界上市公司研究院(yuàn)发现,半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展,市场规(guī)模不断扩大,毛(máo)利率稳步(bù)提升,自主研(yán)发的环境下,上市公司科(kē)技(jì)含量(liàng)越来(lái)越高(gāo)。但(dàn)与此同时,多数上(shàng)市公司业绩高光(guāng)时(shí)刻(kè)在2021年,行业(yè)面临短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约,2022年多数上市公司业绩增(zēng)速(sù)放缓,毛利率下滑,伴随库(kù)存风险加大。

  行(xíng)业营(yíng)收(shōu)规(guī)模创新(xīn)高,三(sān)方面因素(sù)致前5企业市占(zhàn)率下滑(huá)

  半导体(tǐ)行业的132家公司,2018年(nián)实现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来(lái)看,主营业(yè)务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步(bù)增长,但(dàn)半(bàn)导体(tǐ)行业上市公(gōng)司的(de)营收(shōu)集中度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业,2018年(nián)长电科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企(qǐ)业实现营收1671.87亿元(yuán),占行业(yè)营收(shōu)总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  至于前5半导(dǎo)体公(gōng)司营(yíng)收占比下(xià)滑,或主要由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部(bù)企业营收增速放缓,低(dī)于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前(qián)的(de)企业不断(duàn)上市,并(bìng)在资本(běn)助力之下(xià)营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国产(chǎn)替(tì)代(dài)化、自主研发(fā)背景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段时,整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣,企业营收(shōu)高速(sù)增长,使(shǐ)得集中(zhōng)度分(fēn)散。

  行业归母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占比不(bù)足(zú)五成

  相比营收(shōu),半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的(de)归母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)更快,从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响,2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母净利(lì)润正增(zēng)长(zhǎng)企(qǐ)业达到(dào)63家,占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为(wèi)亏损,25家企业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有18家企业(yè)净利润增速在100%以上,12家(jiā)企(qǐ)业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归(guī)母净利润增(zēng)速区(qū)间

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优异的企(qǐ)业来(lái)看(kàn),芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯(xīn)片设(shè)计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn),受(shòu)益于先进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及(jí)强大的设计(jì)能力,公司(sī)得到了相关客户的(de)广(guǎng)泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32%的增速(sù)位列半导(dǎo)体行业之首,公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名行业(yè)第92名,其(qí)较快增速与低基数效应(yīng)有关。考虑利润(rùn)基数,北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuá张大大到底是什么来头n),同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增(zēng)速最快的(de)半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润(rùn)增(zēng)速(sù)居前的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半导体行业经营风(fēng)险分析(xī)时,发现存货周转率反映了分(fēn)立器(qì)件、半导体设备等相关产品的周转情况(kuàng),存(cún)货周转率(lǜ)下滑(huá),意味(wèi)产(chǎn)品流通速度变慢,影响企(qǐ)业(yè)现金流能力,对(duì)经营造成负面(miàn)影(yǐng)响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业的(de)存货周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行(xíng)趋势(shì),2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值得注意的是,存货(huò)周转(zhuǎn)率这一张大大到底是什么来头经营风险指(zhǐ)标反映行(xíng)业(yè)是(shì)否面临库存风(fēng)险,是否出现供过于求的(de)局面,进而对股(gǔ)价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而(ér)言,2021年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数与2020年(nián)基本持平,该年半导(dǎo)体(tǐ)指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行(xíng)业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者(zhě)相(xiāng)关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家(jiā)企业,较2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明存货质量下滑的企业,股价(jià)表现也往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的企(qǐ)业(yè),2022年存(cún)货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目(mù)前存货周转率均低于行业(yè)中位水平。而(ér)股价上,两(liǎng)股(gǔ)2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠(kào)前(qián)。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  行(xíng)业(yè)整(zhěng)体毛利率稳步(bù)提(tí)升,10家企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上市公(gōng)司(sī)整体毛利率呈现抬(tái)升态(tài)势,毛(máo)利率中位(wèi)数从32.90%提(tí)升(shēng)至(zhì)2021年的(de)40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级(jí)、自主研发等(děng)有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)毛利率中位数(shù)

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利(lì)率中位数(shù)为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分(fēn)点,与上(shàng)游硅(guī)料等原材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部(bù)分芯片元件降(jiàng)价销(xiāo)售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企(qǐ)业达到(dào)27家,其中富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点(diǎn),公司在年(nián)报(bào)中也说明了与这(zhè)两方(fāng)面原因有(yǒu)关(guān)。

  有10家企业毛利率在60%以上,目(mù)前行(xíng)业(yè)最高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛利率居前(qián)且公司经营体量较大(dà)的公(gōng)司有复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  超半数企业(yè)研发费用增长四成,研(yán)发占比不断(duàn)提升

  在(zài)国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势(shì)的背(bèi)景(jǐng)下,国内半导体企业(yè)需(xū)要(yào)不断通过研发(fā)投入,增加企业竞争力,进而对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半(bàn)导体行业(yè)累计研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费用再创新高。具(jù)体公司(sī)而言,2022年132家企(qǐ)业研(yán)发(fā)费(fèi)用中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元(yuán),2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年半(bàn)数企业(yè)研发费用同(tóng)比增长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费用同(tóng)比增长,32家企业(yè)增长超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100%以上。

  增长金额(é)来看,中芯国(guó)际、闻(wén)泰科技和海光信息,2022年(nián)研发费用增长在6亿(yì)元以(yǐ)上居前。综合研(yán)发费用增长率和增(zēng)长金(jīn)额(é),海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去(qù)年推出(chū)了(le)国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产品进入C919大(dà)型客(kè)机供应(yīng)链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设备用(yòng)石英(yīng)谐振器(qì)产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大企业

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  制图(tú):金(jīn)融(róng)界(jiè)上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  从研发费用占营收(shōu)比重来看,2021年半导体(tǐ)行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企(qǐ)业研(yán)发(fā)意(yì)愿增强,重(zhòng)视资金投入。研发费用(yòng)占比20%以上的(de)企(qǐ)业(yè)达到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占(zhàn)比在10%以上(shàng),2022年研(yán)发费用还在3亿元以上,可谓既有研发高占比又(yòu)有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费(fèi)用占比达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及(jí)加速(sù)卡在(zài)众多行业领域中的头部公(gōng)司实现了批量销售或(huò)达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用(yòng)占比居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

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