券商(shāng)研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，cos180°是多少，cos180度等于多少对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增(zēng)量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模均(jūn)在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞cos180°是多少，cos180度等于多少荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依(yī)靠(kào)进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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