5月23日，日本(běn)经(jīng)济产业省(shěng)宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓强化高性(xìng)能半导体制造装置出(chū)口管制(zhì)措施的省令(lìng)，并明确(què)将于7月23日实(shí)施。日本(běn)此举定会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得733是什么意思(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣(chén)西(xī)村康稔曾在公布规(guī)则方案(àn)时称“我们(men)的出口限制并不针对某一(yī)特定(dìng)国(guó)家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备出口管制措(cuò)施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等(děng)在(zài)半导(dǎo)体设备领域具有优势地位(wèi)的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管(guǎn)制阻断中国(guó)在(zài)尖端半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经(jī733是什么意思ng)贸(mào)和科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解释(shì)来看，日本政府显然在(zài)随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受(shòu)正面(miàn)对抗中国的后果。多家日(rì)本(běn)媒体报道(dào)认为，虽(suī)然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月(yuè)23日的答(dá)记者(zhě)问中(zhōng)已经明(míng)确，中方将(jiāng)保留采取措施(shī)的权利，坚决维护(hù)自(zì)身(shēn)合法权(quán)益(yì)。而近(jìn)日中国关(guān)键基础设施停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也足以(yǐ)证明中国在半导(dǎo)体反制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本政府强行(xíng)随(suí)美(měi)起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国经济利(lì)益。在限(xiàn)制出口规则(zé)实施后，日本(běn)东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受(shòu)到直(zhí)接影响。而自(zì)美国去(qù)年(nián)10月实(shí)施对(duì)华出口(kǒu)管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋(qū)势(shì)。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后(hòu)，多家日半(bàn)导(dǎo)体企业股价(jià)下跌。对(duì)华出口管(guǎn)制造成的(de)不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调整长期经(jīng)营(yíng)战略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国(guó)在半导体领域分工明确(què)，合(hé)作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国际市场稳定(dìng)作(zuò)出了突出贡献。然而(ér)，为配合(hé)美遏华(huá)举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞经济安保大(dà)棒实(shí)施“无差别攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了中(zhōng)日(rì)半导(dǎo)体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了(le)日本本国企业的(de)发(fā)展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回(huí)到(dào)中日合作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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