券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求不断提高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展(zhǎn)也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；李白《江湖行》全诗及翻译注释，李白《江湖行》全诗及翻译导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗(hào)占数(shù)据中(zhōn李白《江湖行》全诗及翻译注释，李白《江湖行》全诗及翻译g)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出(chū)，由于(yú)导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

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