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黑头导出液是智商税吗,刷酸后黑头全冒出来了可以挤吗

黑头导出液是智商税吗,刷酸后黑头全冒出来了可以挤吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的(de)半导体(tǐ)行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6黑头导出液是智商税吗,刷酸后黑头全冒出来了可以挤吗个二级子行业,其中(zhōng)市值(zhí)权重最大的是(shì)半导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上(shàng)市(shì)公(gōng)司。作为国家(jiā)芯片(piàn)战略发(fā)展的重点领(lǐng)域(yù),半导(dǎo)体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替代化(huà)、未来前(qián)景广阔(kuò)等特点,也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日,半导体(tǐ)行业(yè)总(zǒng)市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业数量达到16家,无论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪(hù)深300企(qǐ)业数量,均(jūn)位居科技类(lèi)行业前列。

  金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院发(fā)现(xiàn),半导(dǎo)体行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年快速发展(zhǎn),市场规(guī)模不(bù)断扩大,毛利(lì)率稳步提(tí)升,自主研发的环境下,上市(shì)公司科技(jì)含(hán)量越来越(yuè)高。但与此同时,多数上市公(gōng)司(sī)业绩高(gāo)光时刻在2021年(nián),行业面临短期库存调整(zhěng)、需求(qiú)萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子等因素(sù)制约,2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓,毛利率下(xià)滑,伴(bàn)随库存风(fēng)险加大。

  行业营收规模(mó)创新高,三方面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的(de)132家公司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营(yíng)业务为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模(mó)组(zǔ)、通(tōng)讯(xùn)产品(pǐn)集(jí)成的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收(shōu)居行业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增长(zhǎng),但半导体行业(yè)上市公司(sī)的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业,2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于(yú)前5半导体公(gōng)司营收占比下滑,或主要(yào)由三(sān)方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技(jì)等头部企业营收增速(sù)放缓,低于行(xíng)业平均增速(sù)。二(èr)是江波龙、格科微(wēi)、海光信息(xī)等(děng)营收体(tǐ)黑头导出液是智商税吗,刷酸后黑头全冒出来了可以挤吗量居前的企业不(bù)断上(shàng)市(shì),并在(zài)资本助(zhù)力之下营收(shōu)快速增长。三是(shì)当(dāng)半(bàn)导体(tǐ)行业处(chù)于国产(chǎn)替代化(huà)、自主研发(fā)背景下的高成长阶(jiē)段时,整个(gè)市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣,企业(yè)营(yíng)收高速(sù)增(zēng)长,使得集中度分(fēn)散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利(lì)润正增长企业(yè)占(zhàn)比不足五成

  相比营收,半导体行业的归(guī)母(mǔ)净利润增(zēng)速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因素(sù)影响,2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体(tǐ)公(gōng)司来看,归母净利润(rùn)正增长企业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从盈利转为(wèi)亏(kuī)损(sǔn),25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润增速在(zài)100%以上,12家企(qǐ)业增速在(zài)50%至100%之间(jiān)。

  图(tú)1:2022年半导体企业归(guī)母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速(sù)区间

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  2022年增(zēng)速优异的(de)企业(yè)来看,芯(xīn)原股份涵(hán)盖芯片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业(yè)务(wù)矩阵(zhèn),受益于先进(jìn)的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的设计(jì)能力,公司(sī)得到(dào)了相关客户(hù)的广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32%的增速(sù)位列半导体行业之首(shǒu),公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净利润体量排名行(xíng)业第92名,其较快增速与低基(jī)数效应有(yǒu)关。考虑利润基数,北方华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同(tóng)比(bǐ)增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净(jìng)利润增速居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存风(fēng)险显现(xiàn)

  在对半(bàn)导体行业(yè)经(jīng)营风险分析时,发(fā)现存货周转率(lǜ)反(fǎn)映了分(fēn)立(lì)器(qì)件、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相关产品的周转情况(kuàng),存货周转(zhuǎn)率下滑,意味产品(pǐn)流通(tōng)速度变慢(màn),影(yǐng)响企(qǐ)业(yè)现(xiàn)金流能(néng)力,对(duì)经(jīng)营造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更(gèng)是达到35.79%。值得注意的是,存货(huò)周转率这一经营风(fēng)险指标反映行业是否面临库(kù)存风险,是否出现供过(guò)于求的局面,进而对(duì)股(gǔ)价(jià)表现有参考意义。行业(yè)整体而言,2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平,该(gāi)年半导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性(xìng)较大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增(zēng)长的(de)13家企(qǐ)业,较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些(xiē)个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同比下滑的(de)116家企业,较2021年(nián)平均同(tóng)比下滑105.67%,该(gāi)年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明(míng)存货质(zhì)量下滑的企业,股(gǔ)价(jià)表现也往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均(jūn)低于(yú)行业中位(wèi)水平。而股价上,两股2022年(nián)分(fēn)别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  行业整体毛(máo)利率稳步(bù)提升,10家企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司(sī)整体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬(tái)升(shēng)态势(shì),毛利率中位(wèi)数从32.90%提升(shēng)至(zhì)2021年的(de)40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发等有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业(yè)毛利率(lǜ)中位数

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  制图:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超(chāo)过2个百分(fēn)点,与上(shàng)游硅(guī)料(liào)等原(yuán)材(cái)料价格上(shàng)涨、电子消费(fèi)品需(xū)求放缓(huǎn)至部(bù)分芯片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年(nián)半导体下(xià)滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家,其(qí)中(zhōng)富(fù)满(mǎn)微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百(bǎi)分点(diǎn),公司在(zài)年报中也说明(míng)了与这两方面原因有关。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上,目前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利(lì)率居(jū)前且(qiě)公司经营体量较(jiào)大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  超半数企业研发费用增长四成,研发占比不断提升

  在(zài)国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研发上行(xíng)趋势的背景下,国内半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断(duàn)通过研发(fā)投(tóu)入,增加企业(yè)竞争力(lì),进而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进(jìn)作用。

  2022年(nián)半导体行(xíng)业累计研发费用为(wèi)506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再(zài)创新高。具体公(gōng)司而言,2022年(nián)132家企业研(yán)发费用中位(wèi)数(shù)为(wèi)1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一数(shù)据(jù)表明2022年半(bàn)数企业研发费(fèi)用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55%,增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研(yán)发(fā)费用同比增长(zhǎng),32家(jiā)企业增长超(chāo)过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用(yòng)同(tóng)比增长100%以上。

  增长金(jīn)额来(lái)看,中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息,2022年研发费(fèi)用增(zēng)长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额,海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去年(nián)推(tuī)出了(le)国(guó)内首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产品进入C919大型客(kè)机(jī)供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐(xié)振器产业化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研(yán)发费(fèi)用居前的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  从研发费用占营收比重来(lái)看,2021年(nián)半导(dǎo)体行业的中(zhōng)位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业(yè)研发意愿增强,重视(shì)资金投(tóu)入。研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的(de)企业(yè)达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不(bù)仅(jǐn)连(lián)续3年研发费用占比在10%以上(shàng),2022年研发(fā)费用(yòng)还(hái)在3亿元(yuán)以上,可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研(yán)发费用占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众多行业领域中的头部公司(sī)实现了(le)批量(liàng)销售或达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

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