申(shēn)万(wàn)一级(jí)的(de)半导体(tǐ)行业(yè)涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行业，其中市值权重最大的是半导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家(jiā)芯(xīn)片战略发展的(de)重点(diǎn)领(lǐng)域(yù)，半(bàn)导体(tǐ)行业具(jù)备研发(fā)技术壁(bì)垒、产品国产替(tì)代化(huà)、未来前景(jǐng)广阔等特点，也(yě)因此成(chéng)为A股市(shì)场有影响力(lì)的(de)科技板块。截(jié)至(zhì)5月10日，半导(dǎo)体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元以上，行业(yè)沪(hù)深(shēn)300企业(yè)数量(liàng)达(dá)到16家，无论(lùn)是头(tóu)部(bù)千亿(yì)企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量(liàng)，均(jūn)位居科技(jì)类(lèi)行业前列。

　　金融(róng)界上市公司研究院发现(xiàn)，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来经过4年(nián)快速发展，市(shì)场规(guī)模不断(duàn)扩大，毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升，自(zì)主(zhǔ)研发的环(huán)境下，上市(shì)公司(sī)科技含量越来越高(gāo)。但与此同时，多数上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面临短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素(sù)制(zhì)约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营收(shōu)规模(mó)创新高，三方面因(yīn)素致(zhì)前5企业(yè)市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从(cóng)2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收居行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科技(jì)营收稳步增长，但(dàn)半导体行业上市公司的(de)营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排(pái)名(míng)前(qián)5的(de)企业，2018年(nián)长电科技、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的(de)企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑，或主要由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速放缓，低于行业(yè)平均增速。二(èr)是(shì)江(jiāng)波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企业不断上市，并(bìng)在资(zī)本助力之(zhī)下营收快速(sù)增(zēng)长。三是当半导体行业处(chù)于国产(chǎn)替(tì)代化、自(zì)主研(yán)发背(bèi)景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不足五(wǔ)成乐字的繁体是几画啊，乐字的繁体是几画字

　　相比营收(shōu)，半(bàn)导体行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业(yè)整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调(diào)整(zhěng)。

　　具(jù)体公司来看(kàn)，归母净(jìng)利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业达到63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之(zhī)间(jiān)）。同(tóng)时，也有18家企业净利(lì)润增(zēng)速(sù)在100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业(yè)归母(mǔ)净利润(rùn)增速区间

乐字的繁体是几画啊，乐字的繁体是几画字"right">　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计(jì)能力，公(gōng)司得到了相关客户(hù)的广泛认可(kě)。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业(yè)之(zhī)首，公司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体(tǐ)量(liàng)排名行业(yè)第92名，其较快增(zēng)速与低基(jī)数(shù)效(xiào)应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华(huá)创(chuàng)归(guī)母净利(lì)润从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同(tóng)比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速最快(kuài)的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风(fēng)险显现(xiàn)

　　在对半导体行业(yè)经营风险分(fēn)析(xī)时，发现存货周转率反映了分立(lì)器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的(de)周转情况，存货周转率下滑(huá)，意味(wèi)产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能(néng)力，对(duì)经营(yíng)造成(chéng)负(fù)面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货(huò)周转(zhuǎn)率这一经营风险指标(biāo)反映(yìng)行业(yè)是否面临库存风险，是否(fǒu)出现供(gōng)过(guò)于求的局面，进而对股价(jià)表现有(yǒu)参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货(huò)周转率中(zhōng)位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相(xiāng)关性(xìng)较(jiào)大。

　　具(jù)体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货周转率(lǜ)同比增长的13家(jiā)企业，较2021年(nián)平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比下滑的(de)116家企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些(xiē)个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存(cún)货质量(liàng)下滑的(de)企(qǐ)业，股价表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收、市值(zhí)居中(zhōng)上位置(zhì)的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率(lǜ)均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的(de)10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业(yè)整体毛利率稳(wěn)步提升，10家(jiā)企业毛(máo)利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上(shàng)市(shì)公司整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术(shù)迭代升级(jí)、自主研发等有很(hěn)大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点，与上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分(fēn)芯片元件降(jiàng)价销售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百(bǎi)分(fēn)点以上企(qǐ)业达到(dào)27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百分(fēn)点，公司(sī)在年报中(zhōng)也(yě)说(shuō)明了与(yǔ)这两(liǎng)方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利(lì)率在(zài)60％以(yǐ)上(shàng)，目(mù)前行业最(zuì)高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司(sī)有复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半(bàn)数(shù)企业研发费用增长四成，研发占比不(bù)断提(tí)升(shēng)

　　在国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子、国(guó)内自主研发(fā)上行趋势的背(bèi)景下，国内半导体企(qǐ)业需要不断通过(guò)研发投入，增加企(qǐ)业竞(jìng)争力，进而对长久业(yè)绩改观带来(lái)正(zhèng)向促(cù)进作用。

　　2022年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业研发费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年半数企业(yè)研发费用同比增长44.55％，增长幅(fú)度可观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增(zēng)长，32家企业(yè)增长(zhǎng)超(chāo)过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信息，2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较(jiào)突出。

　　其(qí)中，紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了国(guó)内首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大型客机供应(yīng)链，“乐字的繁体是几画啊，乐字的繁体是几画字年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器产(chǎn)业(yè)化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从(cóng)研发(fā)费用占(zhàn)营收比重来看，2021年(nián)半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至13.18％，表(biǎo)明企业(yè)研发(fā)意(yì)愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上的企业(yè)达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业(yè)不仅(jǐn)连续3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在(zài)3亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上，可谓(wèi)既有研发(fā)高占(zhàn)比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居(jū)行业前(qián)3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯(xīn)片及加(jiā)速卡在众多行业领域中的(de)头部公司实现了批量销(xiāo)售或(huò)达(dá)成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

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