券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需(xū)求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同的导偶数有负数吗数，偶数有负数吗偶数组成的集合描述法热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热(r偶数有负数吗数，偶数有负数吗偶数组成的集合描述法è)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与(yǔ)日俱(jù)增，导热(rè)材(cái)料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料(liào)领域(yù)有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散(sàn)热材(cái)料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的(de)公司(sī)德邦(bāng)科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业(yè)内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 偶数有负数吗数，偶数有负数吗偶数组成的集合描述法