5月23日，日本经济(jì)产业省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓强化高(gāo)性能半导(dǎo)体制造装置(zhì)出口管制(zhì)措(cuò)施的省令，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实施(shī)。日本此举定会对自(zì)身经济、科技发(fā)展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们的出口限(xiàn)制并(bìng)不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百两”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限制(zhì)高(gāo)性能(néng)半导(dǎo)体设备(bèi)出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开(kāi)始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国家紧跟读西的字有哪些，读喜的字有哪些(gēn)其脚(jiǎo)步(bù)，形成美(měi)日(rì)荷半(bàn)导体遏(è)华(huá)同盟(méng)，试图通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖端半(bàn)导体领域(yù)的技(jì)术发(fā)展进程。日本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对(duì)抗(kàng)中国的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣(xiè)一(yī)气，将(jiāng)经(jīng)贸和读西的字有哪些，读喜的字有哪些(hé)科技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖(jiān)端(duān)半导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然在随美(měi)遏华上底气(qì)不足。一(yī)方(fāng)面，日本政府难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中国的(de)后(hòu)果。多家(jiā)日(rì)本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未(wèi)点名中国(guó)，但(dàn)一定(dìng)会引发中国的“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中国(guó)商务部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日读西的字有哪些，读喜的字有哪些(rì)中国关键基础设施停购美光(guāng)科技(jì)产品，也足以证(zhèng)明中国在半导体反制(zhì)方(fāng)面的工具储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经(jīng)济利益。在限制出口(kǒu)规(guī)则实施后，日(rì)本东京电子、尼康(kāng)等十几家(jiā)企业(yè)的(de)经营将受到直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去(qù)年(nián)10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本(běn)半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案公布后，多家日半(bàn)导体企业(yè)股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全(quán)感，将迫(pò)使日半导体企业调(diào)整长期(qī)经(jīng)营战略，为日本半导体产业的(de)未(wèi)来发展增添了极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国在半导体领(lǐng)域分(fēn)工明(míng)确，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发(fā)展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经(jīng)济(jì)安保(bǎo)大棒实施(shī)“无差(chà)别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等(děng)经贸科技领域合作的(de)良(liáng)好基础，更打伤(shāng)了日本(běn)本(běn)国企业(yè)的发展信心和前(qián)景(jǐng)。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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