券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(q天门中断楚江开的楚江指的是什么意思，天门中断楚江开的楚江指的是什么风景名胜ǐ)到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密(mì)度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化(huà)的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

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　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

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　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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