券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导(dǎo)现实中有和自己儿子的吗，有多少给过自己的儿子热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类(lèi)繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数(shù)据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料(liào)使用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例(lì)逐(zhú)步(bù)增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的(de)成本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本(běn)土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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