申万一级(jí)的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级(jí)子(zi)行(xíng)业，其中市值权重(zhòng)最大(dà)的是半(bàn)导体(tǐ)行业，该行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯(xīn)片(piàn)战略发展的(de)重点领域，半导体行(xíng)业具备(bèi)研发技术壁(bì)垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总(zǒng)市(shì)值达(dá)到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业(yè)数量达到16家(jiā)，无论是头部千亿(yì)企(qǐ)业(yè)数(shù)量还是(shì)沪(hù)深300企(qǐ)业数量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院发现，半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发(fā)展，市(shì)场(chǎng)规模不断扩(kuò)大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研(yán)发(fā)的环境下，上(shàng)市公司科技含(hán)量越(yuè)来越高。但(dàn)与此同时，多数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年，行业面临短期库存(cún)调整、需求萎(wēi)缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约，2022年多数上(shàng)市公司业绩增速放(fàng)缓，毛利(lì)率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高(gāo)，三(sān)方面因素(sù)致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导体(tǐ)行(xíng)业的132家公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主(zhǔ)营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳(wěn)步增长，但半导(dǎo)体行业(yè)上(shàng)市公司的营(yíng)收(shōu)集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年长电科(kē)技(jì)、中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前(qián)5大(dà)企业营(yíng)收(shōu)占比下(xià)滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历年营业(yè)收(shōu)入居前5的(de)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　至于(yú)前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或主要(yào)由三方面因素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻(wén)泰科技(jì)等头部企业营收增(zēng)速放(fàng)缓，低于行业平均增速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格(gé)科(kē)微、海光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断上市，并(bìng)在资本助力之下(xià)营(yíng)收快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。三是(shì)当半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业处于国产替(tì)代化、自主研发背景下的(de)高(gāo)成长阶(jiē)段时(shí)，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增(zēng)长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业(yè)归母净利润(rùn)下滑(huá)13.67％，利(lì)润正增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的归母净(jìng)利润(rùn)增速(sù)更(gèng)快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到(dào)14倍(bèi)。但受到电子产(chǎn)品全(quán)球销量(liàng)增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存高位等(děng)因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家(jiā)，占比(bǐ)为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导体企业(yè)归母净利润(rùn)增速区间

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来(lái)看，芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片(piàn)设(shè)计(jì)、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩阵，受(shòu)益于(yú)先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强大的(de)设计能(néng)力，公司(sī)得到(dào)了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量排名行业(yè)第92名，其较(jiào)快增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润基数(shù)，北(běi)方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增(zēng)速最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险分(fēn)析(xī)时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半(bàn)导体设备等(děng)相关(guān)产品的周转情况，存(cún)货周转率下滑，意味产(chǎn)品(pǐn)流通(tōng)速(sù)度(dù)变(biàn)慢，影响企(qǐ)业现金流能(néng)力，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下(xià)行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注(zhù)意的是，存(cún)货周转率这一经(jīng)营风险指标反映行业是否面临库存风险，是否出现(xiàn)供过于(yú)求的局面，进而对股价(jià)表现有参考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本(běn)持平，该年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关(guān)性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导(dǎo)体行业(yè)存(cún)货周转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下(xià)滑的116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下(xià)滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数(shù)据(jù)说明存货质(zhì)量下滑的企业，股价表现也往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上位置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上(shàng)，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差(chà)的10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公司整(zhěng)体毛(máo)利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升(shēng)态势，毛(máo)利率中(zhōng)位数从32.90％提(tí)升至2021年(nián)的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主研发(fā)等有(yǒu)很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛利率中位数

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)整体毛利率中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百(bǎi)分点，与上游硅料(liào)等原材料价(jià)格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓(huǎn)至部(bù)分芯片元(yuán)件降(jiàng)价(jià)销(xiāo)售等因素不可名状的意思解释一下，不可名状 的意思有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点(diǎn)以上(shàng)企(qǐ)业达到(dào)27家，其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点，公(gōng)司在(zài)年报(bào)中也说明(míng)了与这两(liǎng)方面原因有(yǒu)关(guān)。

　　有(yǒu)10家企业毛(máo)利率在60％以上，目前行业最高(gāo)的臻镭科(kē)技(jì)达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司经营(yíng)体量较大的公司有(yǒu)复旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研(yán)发费(fèi)用增长(zhǎng)四成，研发占比不断提升

　　在(zài)国外(wài)芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行趋势(shì)的背(bèi)景下，国内半(bàn)导体企(qǐ)业需要(yào)不断通过研发(fā)投入，增(zēng)加企业竞(jìng)争力，进而对长久业绩改(gǎi)观带(dài)来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)累计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费(fèi)用(yòng)再创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发(fā)费(fèi)用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据(jù)表明2022年半数(shù)企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发(fā)费用同比(bǐ)增(zēng)长，32家(jiā)企业(yè)增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费(fèi)用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综(zōng)合(hé)研发费用增(zēng)长率和增(zēng)长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司(sī)去年(nián)推(tuī)出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成(chéng)电路(lù)产(chǎn)品(pǐn)进(jìn)入(rù)C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石(shí)英谐振(zhèn)器(qì)产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的(de)10大企业

不可名状的意思解释一下，不可名状 的意思order="1" alt="7" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181711357.png">

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强，重视(shì)资金投入。研发(fā)费(fèi)用占比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年(nián)研发费用占比(bǐ)在10％以(yǐ)上，2022年研发(fā)费用还(hái)在(zài)3亿元(yuán)以上，可谓既(jì)有研发高(gāo)占比又有研(yán)发高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年研(yán)发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿(yì)元。目(mù)前公(gōng)司思(sī)元370芯(xīn)片及加速卡在众多(duō)行业领域中的头部公司实(shí)现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达(dá)成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

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