射频芯片领(lǐng)域面临变局(jú)，下游市场增速放缓叠加进入竞争红海，海(hǎi)外巨头已开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微(wēi)正式在科创(chuàng)板(bǎn)上市。公(gōng)司股价开盘破发(fā)，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较(jiào)发行价(jià)跌去8.94％，目前总(zǒng)市(shì)值(zhí)为85.2亿(yì)元(yuán)。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级市场受(shòu)到(dào)资本(běn)热捧。据公司上市文件，慧(huì)智微于2018年末开始进入(rù)融资快车道，先(xiān)后引(yǐn)入了华兴资本、元禾(hé)璞华、大基(jī)金二期(qī)、红(hóng)杉(shān)中(zhōng)国、IDG资本、光速(sù)中(zhōng)国以及金(jīn)沙(shā)江创投等(děng)一系列外部机(jī)构股东(dōng)。截至上市前，大基金二期、广发信德以(yǐ)及金(jīn)沙江创投(tóu)为持股达5％以(yǐ)上的外部机构股(gǔ)东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的(d杨梅是高糖还是低糖，杨梅是高糖还是低糖水果e)是，与慧(huì)智微产品结构相(xiāng)似的(de)唯(wéi)捷创芯，上市首日也走(zǒu)出了破发的行情，该公司(sī)股价于(yú)去年下(xià)半年触(chù)底回(huí)升，但截至今日收盘股价(jià)仍略低于发行价。

　　二(èr)级市场遇(yù)冷背(bèi)后，是射(shè)频领域正面临变局。目前，正射(shè)频(pín)需求走(zǒu)向疲软。Yole数据显示，由(yóu)于(yú)智能(néng)手机增速放缓以及5G普及潜力有限等因(yīn)素影响，预计到(dào)2028年射频前(qián)端市场年(nián)复合增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qo杨梅是高糖还是低糖，杨梅是高糖还是低糖水果rvo等多家全球射频芯片巨头(tóu)，近(jìn)年来也在(zài)响应市场(chǎng)变化谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频(pín)领域仍有飞骧科(kē)技、康希(xī)通信等公(gōng)司(sī)正排队(duì)IPO。

　　▌引入大基(jī)金(jīn)二期等(děng)多个知(zhī)名资方

　　公开(kāi)资料显示，慧智微成立于2011年(nián)，主营业(yè)务为射频前端芯(xīn)片及模组的研发、设计和销售，下(xià)游应用领(lǐng)域主要包括智能(néng)手(shǒu)机以及物联网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移动(dòng)终端设备ODM厂商，以及(jí)移远(yuǎn)通信等无线通信模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年(nián)，公司(sī)分别实现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公司当(dāng)前仍(réng)处(chù)于亏损(sǔn)状态，净亏损(sǔn)额(é)分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以(yǐ)及(jí)3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原(yuán)因，慧智微在招(zhāo)股文件中(zhōng)称，是由于持续进(jìn)行高额研发投入；下游客户集中且(qiě)具(jù)有(yǒu)产(chǎn)品验证周期，尚未(wèi)形成规模效(xiào)应；市场竞争激烈(liè)，叠加下(xià)游去库存周期(qī)影响，公司产品毛利空间受(shòu)挤(jǐ)压。

　　研(yán)发(fā)投入(rù)方(fāng)面(miàn)，近三年的(de)总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占营(yíng)收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的(de)综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部(bù)卓胜微50％左右的毛利率(lǜ)水(shuǐ)平，也不及和慧(huì)智微产品结构更接近的唯捷创芯，后(hòu)者毛利(lì)率(lǜ)为30％上下。

　　在自(zì)身造血能(néng)力不足，但仍要抓紧扩(kuò)大(dà)规模的(de)情(qíng)况下，慧(huì)智微开启了对外融资之路。公开信(xìn)息显示，公司于(yú)2018年末开(kāi)始进入融资快(kuài)车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完(wán)成了三轮融资，众多知名资方，包括大基金二(èr)期(qī)、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这(zhè)一(yī)阶段对慧(huì)智微进(jìn)入(rù)了慧智微的股东序列(liè)。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大(dà)基金二期(qī)、广发(fā)信德以及金沙江创投为(wèi)持股达5％以上(shàng)的外部机构(gòu)股东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执中数(shù)据显(xiǎn)示(shì)，从当前的股价情况看，大基金二期在投资慧智微的(de)近两年时间(jiān)里，实现(xiàn)了近2.5倍的(de)账(zhàng)面回报，而较大基金二期晚3个月进入、并在(zài)后一轮(lún)持续加注(zhù)的红杉中(zhōng)国，平均(jūn)持股成本增至13.78元/股，当(dāng)前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变(biàn)局

　　慧智(zhì)微招股书显示，公司目前有超过接近67％的收入来自于手机领域。当前(qián)，智能手机(jī)出货量的大幅下(xià)降(jiàng)，已经对慧智微的业绩造成了(le)冲击，而市场(chǎng)对智能(néng)手机未来增速(sù)持续放缓的预期，也让资本市场对(duì)包括(kuò)慧智微(wēi)在内的射频芯片厂商(shāng)做出(chū)了重新思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年(nián)射频前端的市场为190亿美元以(yǐ)上，2022年由于手机市场的(de)下滑，射频(pín)前端市场规模与2021年的(de)市场(chǎng)相(xiāng)差无几。而接下来，由于智能手机的(de)温(wēn)和增长以(yǐ)及5G普(pǔ)及的潜(qián)力(lì)有(yǒu)限，预(yù)计到2028年射频前端的市(shì)场(chǎng)年(nián)复合增(zēng)长率约(yuē)为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产品(pǐn)结构，同(tóng)样在(zài)IPO前获豪华股东突击入股(gǔ)的射频龙头唯捷创芯，在去年4月(yuè)科创板上市时，也遭(zāo)遇了(le)破发的行情，上市(shì)首日跌36％。尽管在去(qù)年(nián)10月(yuè)跌至(zhì)30元每(měi)股的价格(gé)后止跌回升，但(dàn)截至今日(rì)收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行(xíng)价(jià)，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球多(duō)家射(shè)频芯片领域的巨头厂商都(dōu)在谋求转型(xíng)，拓展(zhǎn)射频以外的业务(wù)领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了(le)原有的射频芯(xīn)片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽(qì)车、物联网、电源等领域(yù)。

　　国内方面，射(shè)频领(lǐng)域正呈(chéng)现(xiàn)出一片红(hóng)海的(de)竞争格局，由于入局者众，且产品仍集中在(zài)中低端市(shì)场，各(gè)射频芯片厂商只能再卷价格(gé)，进一步压低了自身的(de)利润空间。

　　射频厂商(shāng)三伍微(wēi)电子创始人钟(zhōng)林(lín)此前曾表示，国产(chǎn)射(shè)频前端芯片杀(shā)价已经无(wú)底线，而预计未来每(měi)个射频细分赛道还(hái)会有(yǒu)更多竞争者进入，往后三年射频(pín)芯片厂(chǎng)商将(jiāng)面临更(gèng)大的生(shēng)存和竞争(zhēng)压力。

　　目(mù)前(qián)，一级市场对(duì)射频芯(xīn)片厂(chǎng)商(shāng)的(de)关注(zhù)亦有所下降，截至目前，今年(nián)共有(yǒu)9家射频芯片厂商宣布完成融资(zī)，而在2021年上半年，这个(gè)数(shù)据是近50家(jiā)，且(qiě)投资(zī)机构涵盖了(le)投资机构涵盖了中金(j杨梅是高糖还是低糖，杨梅是高糖还是低糖水果īn)资本、红杉资本中国、小(xiǎo)米长江产业(yè)基金、深创投等知名(míng)机构。

　　当(dāng)前，射频(pín)领(lǐng)域仍有飞(fēi)骧科(kē)技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本(běn)次IPO募得(dé)资(zī)金将用于(yú)芯(xīn)片测设中心建(jiàn)设、总部基地及上海和广(guǎng)州(zhōu)研发中心建设以(yǐ)及补充(chōng)流动资金。具(jù)体(tǐ)战略规划方面(miàn)，其(qí)表示将巩固在5G射(shè)频前端领域取得的市(shì)场地位，增加头(tóu)部客户的市(shì)场份额；技术(shù)上跟进(jìn)射频前端技术迭代，优(yōu)化(huà)可(kě)重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用(yòng)；产品上加大对上游滤波器、多工(gōng)器的(de)产(chǎn)业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产(chǎn)品系列(liè)。

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