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六的大写是什么字,六的大写是什么怎么写 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯(xīn)片领域面临变局,下游市场增速放缓叠加进(jìn)入竞争红海,海外巨头已开(kāi)始寻求业务转型。

  今(jīn)日,射(shè)频芯片厂商慧(huì)智微正式(shì)在科创板上市。公司股(gǔ)价开(kāi)盘(pán)破(pò)发,跌9.75%。截至收盘,慧智(zhì)微报19.05元/股,较发(fā)行(xíng)价跌去8.94%,目(mù)前总市值为85.2亿(yì)元。

  IPO前,慧智微在一级市(shì)场受到资本热捧。据公(gōng)司上市文件(jiàn),慧智微于2018年末开始进入融(róng)资快车道,先(xiān)后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中国以及金沙江创(chuàng)投等一(yī)系(xì)列外部机构股东。截至上(shàng)市前,大(dà)基(jī)金二期、广发信德(dé)以及金沙江创投为持股(gǔ)达5%以上(shàng)的外部机构股(gǔ)东,持股比例分(fēn)别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值(zhí)得一提的是,与慧智微产品结构相(xiāng)似的唯(wéi)捷创芯,上市首日(rì)也(yě)走出了(le)破发的行情,该公司股(gǔ)价于去(qù)年下(xià)半年触底回升(shēng),但截至今日收盘股(gǔ)价仍略低于发行价。

  二级市场遇冷背后,是射频(pín)领(lǐng)域(yù)正面(miàn)临(lín)变局(jú)。目前(qián),正射频(pín)需求走向疲(pí)软。Yole数据显示,由于智(zhì)能手(shǒu)机(jī)增速放缓以及5G普及(jí)潜力有(yǒu)限(xiàn)等因素影响,预计(jì)到2028年射频前端市(shì)场(chǎng)年(nián)复合增长率约为5.8%。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨头(tóu),近年来(lái)也在(zài)响应(yīng)市场变化谋求射频芯片业(yè)务以外的转型。

  《科(kē)创板日报》记者注意到,当前,射频领域仍(réng)有飞骧科技、康希(xī)通信等公司正(zhèng)排队IPO。

  引入(rù)大基金(jīn)二期等多个知名(míng)资方

  公开资料显(xiǎn)示(shì),慧智微成立于2011年,主营业(yè)务为射频前端芯片及模组的(de)研(yán)发、设计和销售,下游应用领域主要包括智能手机以及物联网,客户包(bāo)括三星、OPPO等(děng)智能手机品牌,闻(wén)泰(tài)科技等(děng)移(yí)动终端设备ODM厂商,以及(jí)移(yí)远(yuǎn)通信等无线通(tōng)信模(mó)组厂商。

  据招股书,2020-2022年,公司分(fēn)别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元(yuán);公司(sī)当前仍处于亏(kuī)损(sǔn)状态,净亏损额分(fēn)别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

  对于公司亏损(sǔn)持续的原因,慧智微在招股文件中称,是(shì)由于持续进行高额(é)研发投入;下游客户(hù)集(jí)中且具(jù)有产品验证周期(qī),尚(shàng)未形成规模效应;市场竞争激烈,叠加(jiā)下游去库存周期(qī)影响,公司(sī)产(chǎn)品毛利空间受挤(jǐ)压。

  研发投入方(fāng)面,近三年的总额(é)分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿(yì)元,占(zhàn)营收比例分(fēn)别为36.61%、22.48%以及(jí)51.93%。

  毛利方面(miàn),近三年公(gōng)司的综合(hé)毛利率分(fēn)别为6.69%、16.19以及17.97%,远低于同行业头部卓胜微50%左右的毛(máo)利率水平(píng),也不及和慧智微产(chǎn)品结构更接近(jìn)的(de)唯捷创芯,后者毛利(lì)率为(wèi)30%上下。

  在自身造血能力(lì)不足(zú),但仍要(yào)抓紧扩大(dà)规模的情况下(xià),慧智微开启了对外融资之路。公开(kāi)信息显(xiǎn)示,公(gōng)司于2018年末开始进入(rù)融资快车道,尤其是冲刺IPO前的(de)2021年,其在一年内完(wán)成了三轮融资(zī),众多知(zhī)名资方,包括大基金二期、元禾璞华、红(hóng)杉中(zhōng)国、IDG等也是在这一阶段对慧智微(wēi)进入(rù)了慧智微的股东序列(liè)。

  据(jù)招(zhāo)股书(shū),截至IPO前,大基金(jīn)二期、广发信德(dé)以及金沙(shā)江创投(tóu)为持股(gǔ)达(dá)5%以上的外(wài)部机构(gòu)股东(dōng),持(chí)股比例分别为6.54%、6.47%以(yǐ)及5.65%。

  财联社创投通-执中(zhōng)数据(jù)显示,从当前(qián)的(de)股价情(qíng)况看(kàn),大基金(jīn)二期在投资慧智微的近两(liǎng)年时间里,实(shí)现了近2.5倍的账面回报,而较(jiào)大基金(jīn)二期晚3个月(yuè)进入(rù)、并在后一(yī)轮持续加注(zhù)的红杉中国,平均持股成本增至13.78元/股,当(dāng)前实现账面回报(bào)1.38倍。

  射频(pín)芯片领域(yù)面临变(biàn)局

  慧智微招股书显示,公司目前(qián)有超(chāo)过(guò)接(jiē)近(jìn)67%的收(shōu)入来自于手机领域。当前,智能(néng)手机出(chū)货量的大幅下降,已经对慧智微的业绩(jì)造成了冲击(jī),而市场对(duì)智(zhì)能手机未来增(zēng)速持续放缓(huǎn)的预(yù)期,也让资本(běn)市(shì)场对包括慧智(zhì)微在内的(de)射频芯(xīn)片(piàn)厂商做出了重新思考。

  根据Yole的(de)数(shù)据,2021年射频(pín)前端的市场为190亿(yì)美(měi)元以上,2022年(nián)由于手机市场的下滑(huá),射频前端市场(chǎng)规模(mó)与(yǔ)2021年的(de)市场相差无几。而接下(xià)来,由(yóu)于(yú)智能(néng)手机的温(wēn)和增长以及5G普及的潜力有限,预计到20六的大写是什么字,六的大写是什么怎么写28年射频前端(duān)的市场年复合增长率约为5.8%,将(jiāng)达(dá)到269亿美元。

  与慧智(zhì)微(wēi)有着相似产(chǎn)品结构,同样在IPO前获(huò)豪华股东突击(jī)入股的射频(pín)龙头唯捷创(chuàng)芯,在去年4月科(kē)创(chuàng)板上市时,也(yě)遭遇了破发的(de)行情,上市(shì)首(shǒu)日跌36%。尽管在(zài)去年10月跌至30元每股的价(jià)格后止跌(diē)回(huí)升,但截至今(jīn)日收盘,唯捷(jié)创芯股价仍低(dī)于66.6元/股(gǔ)的发行价,报61.19元/股。

  近几年,全(quán)球(qiú)多家射频(pín)芯片领域的巨头厂商都(dōu)在谋求转(zhuǎn)型,拓展射频以外的(de)业务领域。以Qorvo为例,除了原有的射频芯(xīn)片外(wài),其还(hái)增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品,下游(yóu)触角延伸至(zhì)汽(qì)车、物联网(wǎng)、电源等领域(yù)。

  国内方面,射频领域正(zhèng)呈现出一片红海的(de)竞争格局,由于入局者众,且产(chǎn)品(pǐn)仍(réng)集(jí)中在中低端市场,各(gè)射(shè)频芯片厂商只能再卷(juǎn)价格,进(jìn)一步压低了自身(shēn)的利润空间。

  射频厂商三伍(wǔ)微电子创始人钟林此(cǐ)前(qián)曾表示,国产射(shè)频前端芯(xīn)片(piàn)杀价已经无底线(xiàn),而预(yù)计未来每(měi)个射频细分赛道还会有更(gèng)多(duō)竞争(zhēng)者进入,往后三年射(shè)频(pín)芯片厂商将面(miàn)临更大的生存(cún)和(hé)竞争压力。

  目前,一级市场对射频芯(xīn)片厂商的关注亦有所(suǒ)下(xià)降,截(jié)至目前(qián),今年共有9家射频芯片厂商宣布完成融资,而在202六的大写是什么字,六的大写是什么怎么写1年(nián)上半年,这(zhè)个数据(jù)是近50家,且(qiě)投资机构涵盖(gài)了投资机构涵盖了中金资本、红杉资本中(zhōng)国(guó)、小米长江产(chǎn)业(yè)基(jī)金、深(shēn)创投等知名机构。

  当(dāng)前,射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通(tōng)信等公司正(zhèng)排队(duì)IPO。

  慧智微在招股(gǔ)书(shū)中表(biǎo)示,本(běn)次IPO募得资(zī)金(jīn)将用于芯片测设中心建设、总部基地(dì)及(jí)上海和广州研发(fā)中心建设以及补充流(liú)动资金。具体(tǐ)战略规划方面,其表示(shì)将巩固在5G射频前端领域取得的(de)市(shì)场地位,增(zēng)加头部客户(hù)的市场份(fèn)额(é);技术(shù)上(shàng)跟进(jìn)射频(pín)前端技术迭(dié)代,优(yōu)化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的(de)应用;产品上加大对上(shàng)游(yóu)滤波器、多(duō)工器的产业链布局,拓展 L-PAMiD 等(děng)更高(gāo)门槛的(de)产品(pǐn)系(xì)列。

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