射频芯(xīn)片领域面临变局，下(xià)游(yóu)市场增(zēng)速放(fàng)缓叠加进入竞争红(hóng)海(hǎi)，海(hǎi)外巨头已(yǐ)开始寻求业务转型。

　　今(jīn)日，射频(pín)芯片(piàn)厂商慧(huì)智微正式在科创(chuàng)板上市。公司股(gǔ)价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报(bào)19.05元(yuán)/股，较发(fā)行(xíng)价跌去8.94％，目(mù)前(qián)总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本(běn)热捧。据(jù)公司(sī)上市文件，慧智(zhì)微(wēi)于2018年末开始进(jìn)入融资快车道，先(xiān)后引(yǐn)入了华(huá)兴资本、元禾璞华、大基金二(èr)期、红杉中国(guó)、IDG资本、光速(sù)中国以及金沙江创投等一(yī)系(xì)列外(wài)部机(jī)构股东。截至上(shàng)市(shì)前(qián)，大基金二(èr)期、广发信德以及金沙江创投为持(chí)股达(dá)5％以上(shàng)的外部机构股东，持(chí)股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的是，与慧(huì)智(zhì)微产品结(jié)构相似(shì)的(de)唯(wéi)捷创芯，上(shàng)市首(shǒu)日也走出(chū)了破发的行情，该公司股价于去年下半年(nián)触底回升，但(dàn)截(jié)至(zhì)今(jīn)日收(shōu)盘(pán)股(gǔ)价仍略低于发(fā)行价(jià)。

　　二级(jí)市场遇冷背后，是射频领域正面临变局。目前，正射频(pín)需求走向疲(pí)软(ruǎn)。Yole数据显示，由于智能手机(jī)增速放(fàng)缓以及(jí)5G普(pǔ)及(jí)潜力有限等因素影(yǐng)响(xiǎng)，预计(jì)到(dào)2028年射频(pín)前端市场(chǎng)年复(fù)合增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及(jí)Qorvo等多家全(quán)球(qiú)射频芯片巨头，近(jìn)年(nián)来也在响应(yīng)市场变化谋(móu)求(qiú)射频芯片业务以外(wài)的转(zhuǎn)型。

　　《科(kē)创板日(rì)报》记者注(zhù)意到，当前(qián)，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金(jīn)二期等多个知名资方

　　公开资料显示，慧智微成立于(yú)2011年，主营业务为射(shè)频前端(duān)芯(xīn)片及模组的(de)研发、设计和(hé)销售，下游(yóu)应(yīng)用领域主要包括智能(néng)手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品(pǐn)牌(pái)，闻(wén)泰科(kē)技等移(yí)动终端设备ODM厂商，以及移远通(tōng)信等无线通(tōng)信模(mó)组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年(nián)，公司分(fēn)别(bié)实现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公司当前(qián)仍处于亏损状态，净(jìng)亏损额分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对(duì)于公(gōng)司亏(kuī)损持续的原因，慧(huì)智微在招股文件中称，是由于持续(xù)进行高(gāo)额(é)研发投入；下(xià)游客户(hù)集(jí)中且具有产品(pǐn)验证周期，尚未形成规模效应(yīng)；市(shì)场竞争激烈，叠(dié)加(jiā)下游去库存周期影响，公司产(chǎn)品毛利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额分(fēn)别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年公司的综(zōng)合毛利率分(fēn)别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头(tóu)部卓胜微(wēi)50％左右的毛利率水平(píng)，也(yě)不(bù)及和慧智微产品结构更接近的唯捷创(chuàng)芯，后者毛利率为30％上下。

　　在(zài)自身造血(xuè)能力不足，但仍要(yào)抓紧(jǐn)扩大规模的情况下，慧智微开启了对外融资之(zhī)路。公开信息显示，公司于2018年末开(kāi)始进入融资快车道，尤其(qí)是冲(chōng)刺IPO前(qián)的2021年，其在一年内完成了(le)三(sān)轮融资，众多知(zhī)名资方，包括(kuò)大基(jī)金二期、元禾璞华、红杉(shān)中国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧智微进入了慧智(zhì)微的股东(dōng)序列。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大基金(jīn)二期、广发信德以及金沙江创投为(wèi)持股达5％以上(shàng)的(de)外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中(zhōng)数据显示，从当(dāng)前的股价情况看，大基金二期(qī)在投资慧智微的(de)近两年时间里，实现(xiàn)了(le)近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚3个月进入、并在(zài)后一轮持(chí)续加注的红杉中国，平均持股(gǔ)成本增至(zhì)13.78元/股(gǔ)，当前实现账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片领(lǐng)域(yù)面临变局

　　慧(huì)智微招股书显示(shì)，公(gōng)司目(mù)前有超过接近67％的收(shōu)入(rù)来自于(yú)手机领域。当前，智能手机出货量的大幅下降(jiàng)，已经对慧智(zhì)微的业(yè)绩造(zào)成了冲击，而市场对智能手机未来增速持之字是什么结构的字，近字是什么结构续放缓的预期，也让资本市场对包括慧(huì)智微在内的射频芯(xīn)片(piàn)厂商做出了重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的(de)数据(jù)，2021年射(shè)频前(qián)端的市场(chǎng)为190亿美(měi)元以上，2022年由(yóu)于手(shǒu)机市场的(de)下滑，射频(pín)前端(duān)市场规(guī)模与2021年的市场相差无几。而接下来，由于智能手机的(de)温和(hé)增长以及5G普及的潜力有限，预计(jì)到2028年射频前端(duān)的市(shì)场年复合增(zēng)长率约为5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与慧智(zhì)微有着相似产品结构，同样(yàng)在IPO前获豪华股东突击入股的射频(pín)龙头唯捷创芯，在去(qù)年(nián)4月(yuè)科创板(bǎn)上(shàng)市时，也(yě)遭遇了破发的(de)行情，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在去(qù)年10月跌至30元每股的价格后(hòu)止跌(diē)回升，但截至今日收(shōu)盘，唯捷(jié)创(chuàng)芯(xīn)股(之字是什么结构的字，近字是什么结构gǔ)价仍(réng)低于(yú)66.6元(yuán)/股(gǔ)的发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球多家射频芯片领域的巨头厂商都在谋求转型，拓展射频以外的业务领域(yù)。以Qorvo为例，除了原(yuán)有的射频芯片外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角(jiǎo)延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射(shè)频领域正呈(chéng)现(xiàn)出一片红海的(de)竞(jìng)争格(gé)局，由于(yú)入局者众(zhòng)，且产(chǎn)品仍集中在(zài)中低端市场，各射频芯片厂商只能再卷(juǎn)价(jià)格，进(jìn)一步压低了(le)自身的利润(rùn)空间。

　　射频厂商三(sān)伍微电(diàn)子创(chuàng)始人钟林(lín)此前曾表(biǎo)示，国产(chǎn)射频前端芯片杀价已经无底线，而预计未来每个(gè)射(shè)频细分赛道还会有更多竞争者进入，往(wǎng)后三年射频芯(xīn)片厂(chǎng)商(shāng)将面临更大的生存(cún)和竞争压力。

　　目前，一级(jí)市场(chǎng)对射频芯片厂(chǎng)商的关注亦有(yǒu)所下降，截至(zhì)目前，今年(nián)共有9家射频芯片(piàn)厂商宣布完成融资(zī)，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投资机构涵盖了(le)投(tóu)资机构涵盖了中(zhōng)金资本、红(hóng)杉(shān)资本中(zhōng)国、小米长(zhǎng)江(jiāng)产业基金(jīn)、深创投等(děng)知名机构。

　　当(dāng)前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等公司(sī)正排队IPO。

　　慧智微在招股书(shū)中表示(shì)，本次IPO募得资金将用(yòng)于(yú)芯片(piàn)测设(shè)中心建设、总部基地及上海和广州研发中(zhōng)心建设(shè)以及(jí)补充(chōng)流动资(zī)金。具(jù)体战略规划方面，其表示(shì)将巩固在5G射频前端领域取得的市(shì)场地位(wèi)，增加头部客(kè)户的(de)市场份额；技(jì)术上跟进(jìn)射频前端技术迭代(dài)，优化可重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用；产品上加大对(duì)上(shàng)游(yóu)滤波(bō)器、多工器的产业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产(chǎn)品(pǐn)系列。

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