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说女生坐摇摇车是什么意思,摇摇车的意思污 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研(yán)报近期指(zhǐ)出(chū),AI领域对算力的需求不断提高,推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn),提升高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足散热需求(qiú);下游终端应用领域的(de)发(fā)展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

  导热材料分(fēn)类繁多,不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板(VC)、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热;导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料(liào)主要(yào)用作(zuò)提(tí)升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力(lì);VC可以同(tóng)时(shí)起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司(sī)一览

  中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研报中表示,算力需求提升,导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长,AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算力(lì)需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全(quán)新(xīn)方法,尽(jǐn)可能多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片(piàn),以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠,不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时,芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増(zēng)大,显著提高导热(rè)材料(liào)需求

  数(shù)据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增(zēng),导(dǎo)热材(cái)料需求会提(tí)升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年,散热(rè)的能耗占数(shù)据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的43%,提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进一(yī)步发展(zhǎn),数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越大,叠加(jiā)数据(jù)中心机架(jià)数的增多,驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

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  分析师表示,5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大,对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外(wài),消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外,新能源车产销量不断(duàn)提升,带动导(dǎo)热材料需求。

  东方证券(quàn)表示,随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及,导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元,在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料市场规模年(说女生坐摇摇车是什么意思,摇摇车的意思污nián)均(jūn)复合增长高达28%,并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外,胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之势。

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  导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看,上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及(jí)布料等(děng)。下(xià)游方面,导热材料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一些(xiē)器件结合,二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出,由于(yú)导热材料在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高,但其扮演的角色非(fēi)常重,因而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

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  细分来看,在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài);TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技;导热器件有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达(dá)。

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  在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào说女生坐摇摇车是什么意思,摇摇车的意思污)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料产业链上(shàng)市(shì)公司一(yī)览

  王(wáng)喆表示(shì),AI算力赋能叠加下游终端应用升级,预计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两(liǎng)条投资主(zhǔ)线:1)先(xiān)进散热材料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域,建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优(yōu)势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2)目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口(kǒu),建议(yì)关注突破核心技术,实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得(dé)注意的是,业内人士表示,我国外导热材料(liào)发展较晚,石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺,核心(xīn)原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口

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