集成电路的作用是什么，集(jí)成电路有什么作(zuò)用是集成电路的作(zuò)用：减少(shǎo)元器件的使用(yòng)的(de)。

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集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容元器件的(de)数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了很大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件(jiàn)都集合到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有了很大(dà)的提升，提高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种电路(lù)，将一种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元件(jiàn)等）小型化(huà)的(de)方式(shì)，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板所构成的小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关(guān)于(yú)单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出(chū)线和焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性(xìng)高(gāo)，性(xìng)能好等优点，同时(shí)成(chéng)本低(dī)，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得(dé)到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用集成电路来生日快乐缩写HBD，hb生日快乐缩写装配(pèi)电(diàn)子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可(kě)提(tí)高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备的(de)稳定工作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路(lù)的(de)作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模(mó)的集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的数(shù)量减少，在零散元(yuán)器件(jiàn)上有了很(hěn)闷键大的技(jì)术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了(le)外(wài)电信号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设(shè)计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升(shēng)，提高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应(yīng)用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应(yīng)一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集(jí)中成一个集成电路，如此一来(lái)，在(zài)以后(hòu)应(yīng)用中，要什么功(gōng)能就可(kě)以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料(liào)

　　集成(chéng)电路或(huò)称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主要包括半导体装置(zhì)，也包(bāo)括被动(dòng)元件生日快乐缩写HBD，hb生日快乐缩写等）小(xiǎo)型(xíng)化的(de)方(fāng)式，并通常制(zhì)造(zào)在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元(yuán)件，集(jí)成(chéng)到衬(chèn)底(dǐ)或线(xiàn)路(lù)板袜(wà)亮所(suǒ)构(gòu)成(chéng)的小型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命长，可靠(kào)性高(gāo)，性能好等(děng)优(yōu)点，同时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机(jī)等方(fāng)面得到(dào)广(guǎng)泛的应用，同时在(zài)军(jūn)事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定工作时间也(yě)可大(dà)大(dà)提(tí)高。

　　参考(kǎo)资(zī)料来源：百度百科－集成电(diàn)路

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