5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置出口管制(zhì)措施(shī)的省令(lìng)，并明确(què)将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对(duì)自(zì)身经济、科技发(fā)展和国际形象造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的(de)出口麻雀养大了认主吗，麻雀智商相当于几岁(kǒu)限制并不(bù)针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政府限制(zhì)高(gāo)性能(néng)半导(dǎo)体设备(bèi)出(chū)口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从去(qù)年(nián)10月份开(kāi)始，美国就对华(huá)实施了麻雀养大了认主吗，麻雀智商相当于几岁16纳(nà)米(mǐ)以下(xià)半导(dǎo)体(tǐ)设备出口管(guǎn)制措施，并多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰等在半(bàn)导体设备领(lǐng)域具(jù)有优势(shì)地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成(chéng)美日(rì)荷(hé)半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图通过(guò)出口管制阻断中国在尖端半导体领域的(de)技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政府(fǔ)要(yào)求，强化对(duì)抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政(zhèng)治(zhì)化、工具(jù)化、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂半(bàn)导体(tǐ)全(quán)球大市场(chǎng)，塑(sù)造(zào)封闭(bì)“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端半导(dǎo)体领域对(duì)华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来(lái)看，日本政府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一(yī)方面，日(rì)本政府难以承受正面(miàn)对(duì)抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点(diǎn)名中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答(dá)记(jì)者问中已经明确(què)，中方(fāng)将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基(jī)础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以(yǐ)证明中国在半导体反制方(fāng)面的工具(jù)储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方(fāng)面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会损害(hài)本国经(jīng)济(jì)利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而(ér)自美国去(qù)年10月实(shí)施对华(huá)出口管制以(yǐ)来，日(rì)本半导体企业整体对华出口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后，多家日半(bàn)导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半导体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略，为日本(běn)半导(dǎo)体(tǐ)产业的(de)未来发展增添了(le)极大(dà)不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在(zài)半导(dǎo)体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏(è)华(huá)举措，日(rì)本(běn)政府近年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济(jì)安保大(dà)棒实施“无差别(bié)攻击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技(jì)领域合(hé)作麻雀养大了认主吗，麻雀智商相当于几岁(zuò)的良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤了日本本国(guó)企(qǐ)业的(de)发(fā)展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日本(běn)政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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