券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的(de)发(fā)展也带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的(de)全(quán)新(xīn)方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求(q放里面睡觉是什么样的感觉，放在里面睡觉是一种怎样的感觉iú)与日(rì)俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材(cái)料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在(zài)高分子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料(liào)在(zài)终端(duān)的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；T放里面睡觉是什么样的感觉，放在里面睡觉是一种怎样的感觉IM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域(yù)，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有技术(shù)和先(xiān)发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠(kào)进口。

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