集(jí)成电路的作用是(shì)什么，集成电路有什么作用是集(jí)成电(diàn)路的作用(yòng)：减少(shǎo)元器件的使用(yòng)的。

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集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用是什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成电路使内容元器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在(zài)零(líng)散(sàn)元(yuán)器(qì)件上有了很大的(de)技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集(jí)合到(dào)了一起，不仅减少了(le)外电信(xìn)号的干扰，也在电路设(shè)计方面有了很(hěn)大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能对(duì)应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一(yī)种功能集中成一个集成电(diàn)路(lù)，如此(cǐ)一(yī)来，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成(chéng)电(diàn)路，从而大大(dà)方便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片牛剖层皮革是不是真皮，牛皮革是什么材质（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路(lù)制造在半导体芯片表面上(shàng)的集(jí)成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性(xìng)高(gāo)，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同时成本低，便于(yú)大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备如(rú)收录机、电视(shì)机、计算机等方面得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电(牛剖层皮革是不是真皮，牛皮革是什么材质diàn)路来装(zhuāng)配电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度(dù)比晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

集成电(diàn)路的(de)作用是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路使内(nèi)容元(yuán)器件(jiàn)的数(shù)量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很闷(mèn)键大的(de)技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少了(le)外电(diàn)信号的干(gàn)扰，也在电路(lù)设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集中成一个(gè)集成电路(lù)，如此一(yī)来(lái)，在(zài)以后应(yīng)用(yòng)中(zhōng)，要什(shén)么(me)功能就(jiù)可以应用相应的(de)集成电(diàn)路，从(cóng)而大大(dà)方便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是(shì)一种把电路（主要包(bāo)括半导体装置，也包(bāo)括被动(dòng)元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述(shù)将(jiāng)电路(lù)制造在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的(de)集成电路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导体设(shè)备(bèi)和(hé)被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮(liàng)所构成的(de)小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成电路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性(xìng)高，性(xìng)能好等优点，同时(shí)成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电视(shì)机、计算(suàn)机等(děng)方面(miàn)得到广泛的(de)应用(yòng)，同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也(yě)得到(dào)广泛的(de)应用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作(zuò)时(shí)间(jiān)也可大大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百科－集(jí)成电路

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