5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修(xiū)正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施(shī)的省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对(duì)自身经济、科(kē)技(jì)发展和国(guó)际形象造成反(fǎn)噬(shì)效应，最终(zhōng)得(dé)不偿(cháng)失(shī)。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业大臣(chén)西(xī)村康稔曾(céng)在公布(bù)规则方案时称(chēng)“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法(fǎ)显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半(bàn)导体设(shè)备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华实(shí)施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次(cì)诱(yòu)压日(rì)本、荷兰(lán)等在半(bàn)导(dǎo)体设备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷半导体遏(è)华(huá)同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的(de)技术(shù)发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中(zhōng)国(guó)的(de)姿态(tài)，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技问题政(zhèng)治化(huà)、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全(quán)球大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小圈(quān)子(zi)”，加大(dà)尖(jiān)端半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域对华遏世界上傻子最多的国家，哪个国家傻子多制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本(běn)政府(fǔ)显然在(zài)随美(měi)遏华上底气不足。一(yī)方(fāng)面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名(míng)中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措(cuò)施”。中国商务部在(zài)5月23日(rì)的答记(jì)者(zhě)问中已经明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取措施的(de)权(quán)利(lì)，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而(ér)近日中国关键基础设施(shī)停(tíng)购美(měi)光科(kē)技产品，也足以证明中(zhōng)国(guó)在半导体反制方面的工具储(chǔ)备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本政府强行(xíng)随美起(qǐ)舞(wǔ)只会(huì)损害本国经济(jì)利益(yì)。在限制出(chū)口规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业的经(jīng)营将受(shòu)到直接影响。而自美国(guó)去年10月(y世界上傻子最多的国家，哪个国家傻子多uè)实施对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体企业整体(tǐ)对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日(rì)半导体企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造(zào)成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调整长期经营战略(lüè)，为日本(běn)半导体(tǐ)产业的未(wèi)来发展增添(tiān)了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世(shì)界半(bàn)导体(tǐ)产业发展和(hé)国(guó)际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配合(hé)美(měi)遏华举(jǔ)措(cuò)，日本政府近年世界上傻子最多的国家，哪个国家傻子多来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无(wú)差别攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤了(le)中(zhōng)日半导体等经(jīng)贸(mào)科技领域合作的(de)良好基(jī)础，更打伤了(le)日本本国企业的(de)发展信心和(hé)前(qián)景。希望日本政府尽快修(xiū)正(zhèng)错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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