集成电路的作用是(shì)什么，集成(chéng)电路有什么(me)作用是集成电路的作用(yòng)：减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使(shǐ)用的。

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集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集(jí)成电路有(yǒu)什么(me)作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模(mó)的集成电路使内容元器件的数量减少，在(zài)零散元器件上(shàng)有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不(bù)仅减少了外(wài)电信(xìn)号的干扰，也在电路设(shè)计方面有了很大的(de)提升(shēng)，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电(diàn)路(lù)，将一(yī)种功能集(jí)中成(chéng)一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能(néng)就可以(yǐ)应(yīng)用相应(yīng)的集成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是(shì)一种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路(lù)制造(zào)在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的集成电路(lù)又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　画的作者是谁 画的作者是高鼎吗另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和(hé)焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备如收录机、电(diàn)视(shì)机(jī)、计算机等(děng)方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成电路来(lái)装配电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可(kě)提(tí)高几十倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定工作时间也可大(dà)大(dà)提高。

集成电路的作用是(shì)什么？

　　集成(chéng)电路(lù)的作用：

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内容(róng)元器件的数量减少，在(zài)零(líng)散(sàn)元器件上(shàng)有了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器(qì)件(jiàn)都集合到了一(yī)起，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大的提(tí)升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一(yī)种功能(néng)对(duì)应一种电路(lù)，将一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应用(yòng)中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电(diàn)路(lù)或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要(yào)包括半(bàn)导体(tǐ)装置，也(yě)包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并通常制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片表(biǎo)面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导体设备和被(bèi)动(dòng)元(yuán)件，集成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成的小(xiǎo)型(x画的作者是谁 画的作者是高鼎吗íng)化电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民(mín)用电(diàn)子设备如(rú)收录(lù)机、电视(shì)机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等(děng)方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电(diàn)子(zi)设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可提高几十(shí)倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

　　参考(kǎo)资(zī)料来源：百度百科－集成(chéng)电路

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