券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带(dài)动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在(zài)高分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指出(chū)，由于(yú)导热(rè)材料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

西气东输的起点与终点，西气东输的起止点是哪里？p>

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元(西气东输的起点与终点，西气东输的起止点是哪里？yuán), 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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