5月23日(rì)，日本(běn)经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造(zào)装(zhuāng)置出口管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日(rì)实施(shī)。日本此(cǐ)举定会对自(zì)身(shēn)经济、科技发展和国际(jì)形(xíng)象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在(zài)公布规(guī)则(zé)方案(àn)时称“我们的出(chū)口限制并(bìng)不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日(rì)本政府(f350开头的身份证是哪里的ǔ)限制高性能半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)出(chū)口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口(kǒu)管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域(yù350开头的身份证是哪里的)具有优势地位的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚步，形成美(měi)日荷(hé)半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体领域的(de)技(jì)术发展进程(chéng)。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺(shùn)应(yīng)美国政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中(zhōng)国(guó)的(de)姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本(běn)政府(fǔ)显然(rán)在随(suí)美遏(è)华(huá)上底(dǐ)气不足(zú)。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者(zhě)问(wèn)中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护(hù)自身合(hé)法权(quán)益。而(ér)近日中国关(guān)键基础设施停购美光(guāng)科(kē)技产品，也足以证明(míng)中国(guó)在(zài)半导(dǎo)体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随(suí)美起舞只(zhǐ)会损害(hài)本(běn)国经济利益。在(zài)限制出口规则实(shí)施后，日本(běn)东京(jīng)电子、尼康(kāng)等十几家(jiā)企(qǐ)业的经(jīng)营将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年10月实(shí)施对华出口管制以来，日(rì)本半导体(tǐ)企业(yè)整体(tǐ)对(duì)华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布(bù)后，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股(gǔ)价下跌。对(duì)华出口(kǒu)管制(zhì)造成的不安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导(dǎo)体(tǐ)企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体(tǐ)产(chǎn)业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导(dǎo)体领域(yù)分工(gōng)明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业(yè)发(fā)展和(hé)国际市(shì)场稳定作出了突出贡献。然(rán)而(ér)，为(wèi)配合美遏(è)华举措，日本政府近年来不(bù)惜(xī)挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了中日(rì)半(bàn)导体等经(jīng)贸科技(jì)领(lǐng)域合作(zuò)的(de)良好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的发展350开头的身份证是哪里的信心和前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错(cuò)误，回到(dào)中日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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