射频芯片领域面临变局，下游(yóu)市场增速放缓叠加进入竞争红(hóng)海，海外巨(jù)头已开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧(huì)智微(wēi)正式在科创板上市。公司(sī)股(gǔ)价开盘破(pò)发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧(huì)智微报19.05元(yuán)/股，较发行价跌去8.94％，目(mù)前总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前(qián)，慧(huì)智微在一级市场(chǎng)受(shòu)到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始进入融资快车道，先后引入了华兴(xīng)资本、元禾璞华、大基(jī)金二期、红杉(shān)中国(guó)、IDG资(zī)本、光速(sù)中国以(yǐ)及金(jīn)沙江创投等(děng)一系列外部(bù)机构股东。截至上市前，大基金(jīn)二期、广发信(xìn)德以(yǐ)及金(jīn)沙江创投为(wèi)持股(gǔ)达5％以上的(de)外部(bù)机构股(gǔ)东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一(yī)提的(de)是，与慧智微产品(pǐn)结构相似的唯捷创芯(xīn)，上市首日也走出(chū)了破发的行情，该公(gōng)司股(gǔ)价于去年下半(bàn)年触底回升，但截至(zhì)今日收盘股价仍(réng)略低于发行价。

　　二级(jí)市场(chǎng)遇冷(lěng)背后，是(shì)射频领(lǐng)域正面(miàn)临变局。目前，正(zhèng)射频需(xū)求走向疲软。Yole数据显示，由(yóu)于智能手(shǒu)机增速放缓以及(jí)5G普及潜(qián)力有限等(děng)因素影响，预计到2028年射频前端市(shì)场年复(fù)合增长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨(jù)头，近年来也在响(xiǎng)应市场变化谋求射频芯片业(yè)务(wù)以外的转型。

　　《科创板日报(bào)》记者注意到，当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希(xī)通信等公(gōng)司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基(jī)金二(èr)期(qī)等多个(gè)知名资(zī)方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智(zhì)微成立于2011年(nián)，主营(yíng)业(yè)务(wù)为射频前端芯片及模组(zǔ)的(de)研发、设计和(hé)销售，下(xià)游应用(yòng)领域主要包括(kuò)智能手机(jī)以及物联网(wǎng)，客户包括(kuò)三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等(děng)移动终端(duān)设备ODM厂商，以及(jí)移远(yuǎn)通信等(děng)无线(xiàn)通信模组厂商(shāng)。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年(nián)，公司(sī)分(fēn)别实(shí)现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公司当前(qián)仍处于亏损状态(tài)，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以(yǐ)及3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏损(sǔn)持续的原(yuán)因，慧智(zhì)微在招股(gǔ)文(wén)件中称，是由于(yú)持续(xù)进行高额研发(fā)投(tóu)入(rù)；下(xià)游客户集(jí)中且具(jù)有产(chǎn)品验证(zhèng)周期(qī)，尚未形(xíng)成规模(mó)效(xiào)应(yīng)；市(shì)场竞争(zhēng)激烈，叠加下游去库存周期影(yǐng)响(xiǎng)，公司产品毛利空间(jiān)受挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近三年(nián)的(de)总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以(yǐ)及1.85亿元，占营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛(máo)利(lì)率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行(xíng)业头(tóu)部(bù)卓胜微50％左右的毛(máo)利率水(shuǐ)平，也不及和慧智微产品结构更接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力(lì)不(bù)足(zú)，但(dàn)仍(réng)要抓紧扩大规模的情(qíng)况下，慧智(zhì)微开启(qǐ)了对外融资之路(lù)。公开信息显示(shì)，公(gōng)司(sī)于2018年末开始进(jìn)入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的(de)2021年，其(qí)在一年内完成了三轮融资，众(zhòng)多(duō)知名资方，包(bāo)括大基金(jīn)二期、元禾(hé)璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等也是在这(zhè)一(yī)阶(jiē)段对(duì)慧(huì)智微进(jìn)入了(le)慧智微(wēi)的股(gǔ)东序列(liè)。75寸电视长宽是多少g>

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大基金二期、广发信(xìn)德(dé)以及金(jīn)沙江(jiāng)创投为持股达5％以(yǐ)上的外部机构(gòu)股东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创(chuàng)投通(tōng)-执中数据显(xiǎn)示，从当(dāng)前的股价情况看，大基金(jīn)二期在投(tóu)资慧智微的(de)近两(liǎng)年(nián)时(shí)间(jiān)里，实现了近2.5倍(bèi)的账面回报，而较(jiào)大基金二期晚(wǎn)3个(gè)月进入、并在(zài)后一(yī)轮持续加注的(de)红(hóng)杉中国，平均持股成本增至13.78元(yuán)/股，当前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领(lǐng)域面临变局(jú)

　　慧智微招股书显(xiǎn)示，公司目(mù)前有超过接近67％的收入来自于手机领域。当前，智能手机出货量的大幅下降，已经对慧智微的(de)业绩(jì)造成(chéng)了(le)冲(chōng)击，而(ér)市场对智能手机未来增(zēng)速持(chí)续放缓的(de)预期，也让资本市场对包括慧(huì)智微在内的射频芯片厂商做出了重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美元以(yǐ)上，2022年由于手机市场的(de)下滑，射(shè)频前端市场规模与2021年的市场(chǎng)相差(chà)无几。而接下来，由于智能手机的温和增长以及(jí)5G普及(jí)的潜力有限，预计到2028年射频前端(duān)的市场年复合增(zēng)长率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与慧智微(wēi)有(yǒu)着相似产品结构，同样(yàng)在IPO前获豪华股东突击入股的射(shè)频龙头唯捷创芯，在去(qù)年4月科创板(bǎn)上市(shì)时，也遭遇了(le)破发的(de)行(xíng)情，上市(shì)首日跌36％。尽管在去年10月(yuè)跌至30元(yuán)每(měi)股的(de)价格后止跌回(huí)升，但截至今(jīn)日收盘，唯(wéi)捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家(jiā)射频芯片领域的巨头厂商都(dōu)在谋求转型，拓(tuò)展射(shè)频(pín)以外的业务领域。以Qorvo为例(lì)，除了原有的射频芯片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物(wù)联(lián)网、电源等(děng)领域。

　　国内(nèi)方面(miàn)，射频领域(yù)正呈现出一片红海的竞争格局(jú)，由(yóu)于入局者众，且产(chǎn)品(pǐn)仍集中在(zài)中低端(duān)市场，各射频(pín)芯片厂商只能再卷价格，进(jìn)一步压低了自(zì)身的利润空间。

　　射频(pín)厂商三伍(wǔ)微电(diàn)子创始人钟林(lín)此前(qián)曾(céng)表示，国(guó)产射频前端芯片杀价已经无底线(xiàn)，而预(yù)计未来每个射频细分赛道还(hái)会有(yǒu)更多竞争者进入，往后三年射频芯(xīn)片厂商将面临(lín)更大的生存和竞争(zhēng)压力。

　　目前，一(yī)级(jí)市场对射频(pín)芯片厂商的关注亦有所下降，截至目前，今年(nián)共(gòng)有9家射频(pín)芯片厂商宣布完成融资(zī)，而在2021年(nián)上半年，这(zhè)个数据是近(jìn)50家(jiā)，且投资(zī)机构涵(hán)盖(gài)了投资机构涵盖了中(zhōng)金资(zī)本、红杉资本中国、小米(mǐ)长江(jiāng)产业(yè)基金、深(shēn)创投(tóu)等知(zhī)名机构。

　　当前，射频领域仍有飞(fēi)骧科技(jì)、康(kāng)希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在(zài)招股(gǔ)书中表示，本(běn)次IPO募得(dé)资(zī)金将(jiāng)用于芯片测设(shè)中心建(jiàn)设、总(zǒng)部基(jī)地及(jí)上海和广州研(yán)发中(zhōng)心建设以及补充(chōng)流动资金。具体战略规划方(fāng)面(miàn)，其表示将巩固在5G射频前端75寸电视长宽是多少领域取得(dé)的市场地位，增(zēng)加头部(bù)客户的市(shì)场份额(é)；技术上(shàng)跟进(jìn)射(shè)频前(qián)端技术迭(dié)代，优化可重(zhòng)构技(jì)术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新(xīn)频(pín)段的应用；产(chǎn)品上(shàng)加大对上游滤波器(qì)、多工器的(de)产业链(liàn)布(bù)局(jú)，拓(tuò)展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产品(pǐn)系列(liè)。