券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材(cái)料需求来满(mǎn)足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续(xù)推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实(shí)现(xiàn)智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发(fā)展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提(tí)升，带动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领(lǐng)域(yù)。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电(di关东煮汤底需要一天一换吗，一元一串的关东煮利润多少àn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料(liào)领域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为(wèi)德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材(cái)仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得(dé)依(yī)靠(kào)进口。

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