集成电路的(de)作用是什么，集成(chéng)电路(lù)有什(shén)么(me)作用是集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用：减少元器件的(de)使用的。

　　关于(yú)集成电路的作(zuò)用是什么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用(yòng)以及集(jí)成电路的作用(yòng)是什么，集(jí)成电路(lù)的(de)作(zuò)用(yòng)是什(shén)么和什么(me)，集(jí)成电(diàn)路有什么作用，集成电(diàn)路的(de)作用和重要性，集成电路的作用(yòng)和工作原理(lǐ)等(děng)问(wèn)题，小(xiǎo)编(biān)将为(wèi)你整(zhěng)理以(yǐ)下知识：

集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什么(me)，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小规模的集成电路(lù)使内容元器件的数量(liàng)减少，在(zài)零散元器件上有(yǒu)了很大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在(zài)电路(lù)设计(jì)方面有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提(tí)高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用(yòng)相(xiāng)应(yīng)的集成电路，从而大大(dà)方便(biàn)了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是(shì)一种把(bǎ)电路(lù)（主(zhǔ)要包(bāo)括半(bàn)导体装置，也(yě)包括被(bèi)动元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制造在(zài)半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在(zài)半导(dǎo)体芯(xīn)片(piàn)表(biǎo)面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板所构(gòu)成的小型化(huà)电路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集成(chéng)电路(lù)具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好(hǎo)等优点(diǎn)，同时(shí)成本(běn)低，便于(yú)大规模生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机、电(diàn)视机(jī)、计算(suàn)机等方面得到广泛的(de)应用，同(tóng)时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到(dào)广泛的(de)应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配(pèi)电子设(shè)备，其装配(pèi)密(mì)度比晶体管(guǎn)可提高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提(tí)高。

集(jí)成电路的作用是什(shén)么？

　　集(jí)成电路的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。有缘千里来相会,三笑徒然当一痴什么意思，三笑突然当一痴打一成语p>

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的(de)集成电路(lù)使内(nèi)容元(yuán)器件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上有了很闷键大(dà)的(de)技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少(shǎo)了(le)外电信号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很(hěn)大(dà)的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种功(gōng)能(néng)集中成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以(yǐ)有缘千里来相会,三笑徒然当一痴什么意思，三笑突然当一痴打一成语应用相(xiāng)应的集成(chéng)电路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

　　集(jí)成电路(lù)或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电(diàn)路（主要(yào)包括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等(děng)）小型化的(de)方式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将电路制造(zào)在半导体芯片表面上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备(bèi)和被动元(yuán)件，集成(chéng)到衬(chèn)底(dǐ)或线路板袜亮所构成(chéng)的(de)小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性(xìng)高，性能好等(děng)优点，同(tóng)时成(chéng)本低，便于大(dà)规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到(dào)广(guǎng)泛的(de)应用(yòng)，同(tóng)时在军(jūn)事(shì)、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十(shí)倍至几千倍，设(shè)备的(de)稳定工作时(shí)间(jiān)也(yě)可大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集成电路(lù)

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