券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng胆小虫几级进化 胆小虫值得练吗)。目(mù)前广泛应(yīng)用的(de)导热(rè)材料(liào)有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的(de)增(zēng)多，驱动导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于2胆小虫几级进化 胆小虫值得练吗4年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市(shì)场规(guī)模(mó)均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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