券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)不同的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要(yào)是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方室外残疾人坡道坡度规范要求，室外残疾人坡道一般不超过法，尽可(kě)能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以使得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息传输速(sù)度足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能(néng)材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主要(yào)集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

<室外残疾人坡道坡度规范要求，室外残疾人坡道一般不超过img src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/27ab5b4bea773f54f8d88745e6d5cc7d.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求！导热材料产(chǎn)业(yè)链上(shàng)市公司一览">

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全(quán)球导热材(cái)料(liào)市(shì)场空(kōng)间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的(de)公司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 室外残疾人坡道坡度规范要求，室外残疾人坡道一般不超过