5月23日(rì)，日(rì)本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导(dǎo)体(tǐ)制造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西(xī)村(cūn)五的大写是什么康稔曾在公布(bù)规则方案时称“我(wǒ)们的出(chū)口限制并不针对(duì)某一特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地(dì)无(wú)银三百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措施(shī)，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在半导体设备领(lǐng)域具有(yǒu)优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试(shì)图(tú)通过出口(kǒu)管制阻断(duàn)中国在尖(jiān)端(duān)半导体领(lǐng)域的(de)技术发展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次也正是顺应(yīng)美国政(zhèng)府要求，强化(huà)对五的大写是什么(duì)抗中国的(de)姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市(shì)场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政府显然(rán)在(zài)随美遏华(huá)上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难(nán)以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会(huì)引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确(què)，中(zhōng)方将(jiāng)保留(liú)采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而(ér)近日中国关键(jiàn)基础设施停购(gòu)美光(guāng)科技产品(pǐn)，也足以(yǐ)证明中国在半导(dǎo)体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行(xíng)随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则(zé)实(shí)施后，日本东京电(diàn)子(zi)、尼康等十几家企业的(de)经(jīng)营将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对华(huá)出口管(guǎn)制以来(lái)，日(rì)本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案(àn)公布后，多家(jiā)日半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安(ān)全感，将迫使(shǐ)日半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极(jí)大不确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在(zài)半导(dǎo)体领(lǐng)域(yù)分(fēn)工明(míng)确(què)，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世界半(bàn)导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安(ān)保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领域合作(zuò)的(de)良(liáng)好基础，更打伤了日本本国企业的发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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