集成电路的作(zuò)用是(shì)什(s碾压与辗轧的区别是什么，辗轧与碾压有什么区别hén)么，集成电(diàn)路有什(shén)么(me)作用是集成(chéng)电路的作用(yòng)：减少元(yuán)器件的使(shǐ)用(yòng)的。

　　关(guān)于集(jí)成(chéng)电路的(de)作用是什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用以(yǐ)及集(jí)成(chéng)电路的作用是什么，集(jí)成电路的作用是什么和(hé)什(shén)么，集成(chéng)电路有(yǒu)什么(me)作用，集(jí)成电路的作用和(hé)重要(yào)性，集成(chéng)电路的作用和工作原理(lǐ)等问题，小编将(jiāng)为你整理(lǐ)以下知识(shí)：

碾压与辗轧的区别是什么，辗轧与碾压有什么区别"text-align: center;">

集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。

　　集成电路(lù)的诞生(shēng)，小规(guī)模的集(jí)成(chéng)电路使内容元器(qì)件(jiàn)的(de)数量减(jiǎn)少，在零散元器件上(shàng)有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集合(hé)到了一起，不(bù)仅减少了外(wài)电信(xìn)号(hào)的干扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路(lù)，将一(yī)种功能集中成一个集成(chéng)电(diàn)路(lù)，如此一(yī)来(lái)，在以后(hòu)应用(yòng)中，要什么(me)功能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从(cóng)而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化(huà)的(de)方式，并(bìng)通常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上(shàng)的集成电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或(huò)线路板所构成(chéng)的小型化电路。

　　本(běn)文(wén)是(shì)关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来装配电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍，设备的(de)稳定工作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

集成电路(lù)的作用是什(shén)么(me)？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容(róng)元器件(jiàn)的数量减少，在(zài)零(líng)散元(yuán)器件上有了很闷键(jiàn)大(dà)的技(jì)术提(tí)高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大(dà)的(de)提(tí)升，提高了运(yùn)行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电碾压与辗轧的区别是什么，辗轧与碾压有什么区别路，将一种功能集中成一个集(jí)成电路，如(rú)此一来，在(zài)以后应用中，要(yào)什么功能(néng)就可以应用相(xiāng)应的(de)集成电路，从而(ér)大大方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式(shì)，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在(zài)半导体芯片表面上(shàng)的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备(bèi)和被动元件，集成到衬底或线路板袜(wà)亮(liàng)所构成(chéng)的小型化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路(lù)具(jù)有体(tǐ)积小，重量轻(qīng)，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面得到广泛的(de)应用，同时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好巧电子设备，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

　　参考资料(liào)来源：百度百科－集成电路

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