券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动(dòng)了家雀是国家几级保护动物 大山雀是国家二级保护动物吗导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的(de)特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的(de)数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)家雀是国家几级保护动物 大山雀是国家二级保护动物吗ng>。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端(duān)应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依(yī)靠进口。